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國家標準GB/T 36476-2018
《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》解讀
2018-12-05
 
             戴建虹1 高艷茹2 季楓2
    。1.珠海全寶電子科技有限公司 2.咸陽瑞德科技有限公司)
摘要:GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》于2018年6月頒布,此標準是印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的通用規范。本文對其制定過程、意義及主要內容予以解讀。
關鍵詞:印制電路、金屬基、覆銅板、通用規范
  GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》于2018年6月頒布,將于2019年1月1日實施。本文對其制定過程、標準制定的意義及主要內容予以說明、解讀。
  1.標準制定過程及意義
  印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板,主要應用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱MCPCB基板。
  近年來LED產業(LED照明、LED顯示、LED背光源、LED汽車照明)快速增長,帶動高散熱金屬基覆銅箔層壓板市場的快速增長,而我國尚未制定金屬基覆銅箔層壓板的通用規范,使我國特種PCB基材——金屬基覆銅箔層壓板的科研及生產檢驗無據可依,嚴重制約金屬基覆箔層壓的產業發展,因此研究制定《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》標準勢在必行。
  GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》國家標準制定項目計劃于2013年下達(國標委綜合[2013]56 號)。該標準由珠海全寶電子科技有限公司牽頭、由珠海全寶電子科技有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、天津晶宏電子材料有限公司負責起草。標準編制工作組經過技術查新,在國內外技術及市場調研基礎上,完成立項論證。按照國家標準制定程序,經過資料調研、標準起草、行業意見稿行業征求意見、標準送審及標準報批各個階段,于2015年元月完成報批,2018年6月頒布,將于2019年1 月1日實施(見國家標準2018第9號公告)。
  國家標準GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》的頒布,將對指導我國金屬基覆銅箔層壓板科研、生產、產業發展及規范市場發揮積極作用。
  2. 標準的主要內容
  該標準按照絕緣介質層熱導率不同將金屬基覆銅箔層壓板的導熱率分為A、B、C、D、E、F六級,各等級對應的熱導率依次為:
  A級:λ≤1.0 W/(m?K)
  B級:1.0 W/(m?K)<λ≤1.5 W/(m?K)
  C級:1.5 W/(m?K)<λ≤2.0 W/(m?K)
  D級:2.0 W/(m?K)<λ≤3.0 W/(m?K)
  E級:3.0 W/(m?K)<λ≤5.0 W/(m?K)
  F級:供需雙方商定。
  該標準還按照熱阻抗不同將金屬基覆銅箔層壓板的熱阻抗分為1、2、3、4、5、X共六級,各等級對應的熱阻抗依次為:
  1級:2.0×10-4 (K?m2)/W<θ≤3.5×10-4(K?m2)/W 、
  2級:1.0×10-4(K?m2)/W<θ≤2.0×10-4(K?m2)/W、
  3級: 0.7×10-4 (K?m2)/W<θ≤1.0×10-4(K?m2)/W
  4級 0.5×10-4 (K?m2)/W<θ≤0.7×10-4(K?m2)/W
  5級θ≤0.5×10-4 (K?m2)/W
  X級:供需雙方商定。
  標準對金屬基覆銅箔層壓板的外觀(金屬基板面、銅箔面、凹痕、皺折、劃痕、固化后銅箔面、蝕刻后絕緣基材面)、尺寸(長度和寬度 、垂直度、厚度、弓曲和扭曲)、各項性能要求(熱導率、熱阻抗、剝離強度、吸水率、銅箔表面可清洗性、熱應力、耐化學性、玻璃化溫度、燃燒性、銅箔可蝕刻性、可焊性、介電常數和損耗因數、表面電阻率、體積電阻率、電氣強度、相比起痕指數、耐電弧、耐電壓)、各性能檢驗方法、質量保證、包裝、標志、運輸和貯存、訂單資料要求做出了規定;并對金屬基覆銅箔層壓板的型號、命名、標識和代號等也做了規定。
  本標準適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板,不適用于印制電路用鐵基覆銅箔層壓板。印制電路用其它金屬基覆銅箔層壓板和微波電路用金屬基覆銅箔層壓板可參照使用。
  3. 標準的技術水平
  國際和國外標準化組織尚未制定《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》,本標準的制定填補了國內外《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》標準空白。
 
 資料來源:印制電路專委會
 
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