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GB/T4722覆銅板新國標近期頒布
2017-09-14
 

  2017年6月,由廣東生益科技公司主導制修訂的GB/T4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》印刷出版了。這一部長約18萬字的國家標準,凝聚著我國覆銅板業界標準人員堅持與心血,在歷經十年風雨后,終于獲得頒布。
  GB/T4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是覆銅板行業的一份重要的基礎標準,所有業內產品標準均在這個標準的基礎上執行,行業對這個標準修訂非常重識和謹慎。原GB/T4722誕生于1992年,隨著覆銅板行業的飛速發展,在21年世紀初,該標準已跟不上時代發展。
  2008年底,作為“標委會副主任委員單位和覆銅箔層壓板材料組組長單位”廣東生益科技股份有限公司牽頭,承擔了GB/T4722的制修訂工作,組織標委會和業內的主要8個單位開展相關驗證等工作,參與起草單位有國家電子電路基材工程技術研究中心、陜西生益科技有限公司、蘇州生益科技有限公司、CQC南京認證中心、山東金寶電子股份有限公司、廣州宏仁電子工業有限公司、中國電器科學研究院/廣州威凱檢測技術研究院、麥可羅泰克(常州)產品服務有限公司,中國電子技術標準化研究院。來自廣東生益及國內多家覆銅板廠家、檢測機構的人員,為了使得對此標準能夠體現出與時俱進的內容,付出辛勤的努力與智慧。像已逝蘇曉聲總工,對此項工作傾注很多的心血。
  新版國標,與舊版(1992年版)相比,增添、修改了許多新項目、新的檢測方法。它是我國覆銅板標準工作中的一個重要技術成果。
  近期,本刊編輯部已特邀此版標準的主要起草人員,編寫了此標準的編制歷程與修訂要點的文章,將在下期本刊雜志上發表,敬請期待。
 
 資料來源:CCLA
 
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