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手機芯片國產化趨勢
2014-03-15
 

  3月2日,中國工程院院士鄧中翰表示,中國手機采用自主的研發芯片不足兩成,4G芯片更是基本上全進口。同時表示,未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。
  據悉,新一輪集成電路產業扶持規劃二季度有望出臺,而各地方政府則已經加大對半導體產業的扶持力度,與中央形成聯動的態勢。2月8日,北京市宣布成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金。2月27日,天津市濱海新區每年設立2億元專項資金扶持集成電路,并且正式實施《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》及《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》。3月4日,上海市經信委啟動集成電路設計人員專項獎勵工作。
  手機芯片作為終端安全的基石,已經上升至國家安全的戰略高度。2013年7月,展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約,而與國資控股紫光集團達成私有化協議,開啟了手機芯片設計廠商回歸發展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購,更是表明國資進行手機芯片產業鏈的整合態度。手機芯片的扶持態度亦與國家扶持集成電路的思路一致。
  伴隨著集成電路產業政策的持續出臺,展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。
  中芯國際作為內地規模最大、技術最先進的芯片制造企業,承擔著手機芯片從流片到批量生產的過程。繼與長電科技宣布合資建Bumping廠之后,3月2日,中芯國際宣布設立中芯晶圓股權投資(上海)基金公司,主要投資于由集成電路相關產業,承擔起芯片國產化產業整合的重任。
  從國內手機芯片的發展現狀來看,將達到爆發的臨界點。
 
 資料來源:上海證券報
 
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