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  技術動態
   
· 國標GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》解讀 18-12-04
· 2017年共13項印制電路類國家標準發布! 18-02-09
· GB/T4722覆銅板新國標近期頒布 17-09-14
· 美國2016-2045新科技趨勢報告 17-05-30
· 神狐海域可燃冰試采成功將對全球能源生產和消費革命產生深遠影響 17-05-30
· 生益科技:榮登2016廣東企業專利創新百強榜 17-05-15
· 丹邦科技微電子級高性能PI膜及特種膜正式量產 17-05-15
· 寧波材料所制備出香草醛基含磷自阻燃環氧樹脂 17-04-30
· 半導體產業的下一個動力引擎在哪里? 17-04-30
· 5G產業面臨著7大挑戰 17-04-15
· 我國將建成全球最大的5G試驗外場 17-04-15
· 繼華為之后,大唐啟動5G外場試驗 17-04-15
· Verizon攜NI首次完成28GHz的5G外場測試 17-04-15
· 中科院:機動車尾氣污染影響被低估 17-04-15
· 工信部:5G技術研發實驗目前已經進入第二階段 17-03-30
· 薄膜界的黑科技:“隱身”“呼吸”皆不在話下 17-03-30
· 智能手機時代結束,下一個戰場在哪里? 17-03-30
· 西工大材料學院曾慶豐:3D科技制造可再生人骨 17-03-15
· 我建成世界首條年產30噸高強高模 聚酰亞胺纖維生產線 17-03-15
· 中科院研制出土壤修復新材料 畝成本不超30元 17-03-15
· 強達電路12oz超厚銅項目順利通過UL認證 17-03-15
· 豐田氫燃料電池客車即將運營 17-03-15
· 航天六院成功研制高性能銅箔生產設備 填補國內空白 17-02-28
· 數據中心在多云世界中還有未來嗎? 17-02-28
· 聯想正式公布了“新型低溫錫膏(LTS)工藝” 17-02-28
· 丹邦科技PI 膜通過科技成果鑒定 綜合性能達到國際先進水平 17-02-15
· 2016年十大3D打印技術的突破性應用 17-02-15
· 富士康計劃部署更多機器人 已減少數千員工 17-01-30
· IC載板發展歷程,類載板有望取代HDI引領新一輪變革 17-01-30
· 高通拚5G,下半年在美展開測試 17-01-30
· 陜西生益科技2.0w/m·k高導熱復合基覆銅板項目通過成果鑒定 17-01-15
· 中科院發明新型高科技紙張,水火不侵 17-01-15
· 騰輝電子:專注于高可靠性 高技術 少量多樣 全球布局 17-01-15
· 中國半導體企業在強敵環伺下崛起 16-12-30
· 國內銅箔裝備廠研制出2.7米陰極輥 16-12-30
· 美國研制出新型高效防冰材料 16-12-30
· 華為打破高通壟斷,拿下5G通信的短碼標準意味著什么 16-12-15
· 松下雙面銅箔PET薄膜材料將量產 16-12-15
· 明年手機十大趨勢 16-12-15
· 富士康已部署4萬多機器人 昆山裁員6萬 16-11-30
· 新“中國制造”崛起逆襲 16-11-30
· 兩項實驗證明:通過城市網絡進行量子隱形傳態技術上可行 16-11-30
· 世界首款石墨烯基鋰離子電池研發成功 16-11-30
· 德國將正式運營世界首款氫燃料電池列車 16-11-15
· 中芯國際有望實現“彎道超車” 16-11-15
· 即將到來的十場科技革命 16-11-15
· 中國量子雷達已通過測試 隱身戰機將無所遁形 16-10-30
· 我國大口徑光學薄膜研究水平已超過美國 16-10-30
· 我國“十三五”科技創新主要指標 16-10-15
· 可應用于高周波電路基板新產品— VECSTAR 16-10-15
· 高氣體遮蔽性之可撓式基板 16-10-15
· FPC材料全新制造技術 16-10-15
· 下一代覆銅板 毫米波段高頻覆銅板? 16-09-30
· 中高端國產手機崛起 最大受益者是高通 16-09-30
· 量子點面板技術的趨勢與發展 16-09-30
· 我國覆銅板、印制板用超薄型電子玻纖布獲得突破性進展 16-09-15
· 1.9G bps!芬蘭用華為技術創造4G網速新紀錄 16-09-15
· 我國科學家利用超強超短激光成功獲得“反物質” 16-08-29
· 羅杰斯公司發布新型UL 94 V-0阻燃型電路材料 16-08-29
· 量子計算機首次成功模擬高能物理實驗 16-08-15
· 天津大學設計出國際首個光敏分子/納米模板復合結構 16-08-15
· 新型超級生物計算機模型問世 三磷酸腺苷驅動能耗更低 16-08-15
· 世界首款石墨烯基鋰離子電池研發成功 16-07-30
· 柔性電子材料破碎多次仍可恢復功能 可穿戴設備有望借此更加結實耐用 16-07-30
· 石墨烯薄膜可冷卻高功率電子器件 16-07-30
· 高通:5G芯片商用要破解兩大難題 16-07-15
· 30個最新IoT產業動向 16-07-15
· Gartner:智能機技術及性能聚焦快充/VR等十大趨勢 16-06-30
· 2030年我國將邁入世界能源技術強國行列 16-06-30
· 液晶要被終結 OLED催生變革 16-06-30
· 聯想發布兩款新機主打AR和模塊化 16-06-30
· 2017年智能手機將有10大新技術 16-06-15
· 大唐電信集團基于5G的三大特色技術 16-06-15
· 大陸業者相繼投入可撓手機技術 16-06-15
· 博敏電子新能源汽車強弱電一體化特種印制板順利通過科技成果鑒定 16-06-15
· 僅以光驅動之可撓式透明面板 16-05-30
· 新開發R2R裝置以電鍍制作微細化FPC 16-05-30
· 景旺為魅族新手機供應軟硬結合板 16-05-15
· 曙光新一代整機柜服務器創新架構打造“有生命力的數據中心” 16-05-15
· 5G將改變整個行業 無線運營商開始競爭 16-04-25
· 2015年電子信息行業創新能力增強,產業體系優化 16-04-05
· 金安國紀擬收購杭州聯合電路板 為覆銅板新產品試驗 16-03-25
· 西門子智能制造創新中心落戶青島 16-03-25
· 松下將量產用于車載半導體的無硫封裝材料 16-03-25
· 柔性電路系統問世 根據需要可任意變形 16-03-25
· 5G落實萬物聯網愿景,兼具高容量/高速率/低延遲特性 16-03-15
· 希捷:2016年六大科技趨勢 16-03-15
· 景旺電子喜獲“2015年度廣東省科學技術獎二等獎” 16-03-15
· 數據大爆炸 海關總署啟動“金關工程”二期建設 16-03-05
· 陜西生益“無鹵導熱CEM-3覆銅板ST215”通過科技成果鑒定 16-03-05
· 廣東生益榮獲國家知識產權示范企業 16-02-25
· 富士康智能工廠全球認證中心將落戶重慶 16-02-25
· OLED呈星火燎原之勢 16-02-15
· IEEE發布2015 IT公司專利實力排名 16-02-15
· 中國芯片亮起來 16-01-30
· 9家國產手機商躋身全球前十五 核心技術待突破 16-01-30
· 關于CEM-3 UL 標準修訂的新進展 16-01-20
· DARPA推動納米級制造技術突破 16-01-20
· 南韓訂立2016年塑膠基板蒸鍍與印刷電子制程技術目標 16-01-10
· 中國留美博士發現新透明導電材料 引世界關注 16-01-10
· 深南電路“生產計劃效率提升”項目獲國際績效改進最佳實踐獎 16-01-10
· 陸、日、韓相繼擴大OLED布局 15-12-30
· 每年1.1澤字節的海量數據,PMC給數據中心帶來什么法寶? 15-12-30
· 長電進入蘋果SiP訂單 兩岸實力差距仍不容忽視 15-12-30
· 物聯網未來將徹底改變世界,不輸互聯網帶來的顛覆 15-12-20
· 華為EVS標準獲批 可實現VoLTE全高清通話質量 15-12-20
· 量子計算機破曉:計算速度提升1億倍 15-12-20
· Gartner:服務才是IoT的真價值 15-12-10
· 中國企業研發支出十年來增長了3285% 15-12-10
· 愛立信:5G可望2020年推標準開始商用 15-12-10
· 物聯網的六大需求 15-11-30
· 滿足當前物聯網應用需求的君正X1000芯片 15-11-30
· 谷歌董事長大膽預言:互聯網即將消失 15-11-20
· 科學家推出最新的度量技術 農民可望用智能手機調度灌溉量 15-11-20
· 華正新材負責起草《印制電路用導熱非預浸半固化片》標準 15-11-20
· 下一代電視技術誰執牛耳? OLED挑戰LCD 15-11-10
· 半導體最熱門新聞 鰭式電晶體(FinFET) 15-10-30
· IBM:納米管芯片將在10年內誕生 15-10-20
· 今年圣誕節美國或售出100萬架無人機 15-10-20
· 中國制造告別缺屏之痛 AMOLED成國產面板產業發展熱點 15-10-10
· 中國LED產業趨成熟 并購潮封裝業拉開序幕 15-10-10
· 歐盟積極開發應用熱電材料 15-09-30
· 德國開發木質泡沫材料并獲綠色科技獎 15-09-30
· 新型材料有望帶來超快全光通訊技術 比傳統硅基電子設備要快10倍 15-09-20
· 白光激光器問世 將在照明和無線通訊領域發揮重要作用 15-09-20
· 清華大學制成可調色石墨烯LED 顏色幾乎覆蓋整個可見光光譜 15-09-10
· 日本研制出電能損耗減半的下一代半導體 15-09-10
· Beta Layout的Magic-PCB技術獲得UL認證 15-09-10
· 華為小蜂窩率先實現4.5G/5G關鍵技術 年底將部署50萬 15-08-30
· 中科院聯合阿里巴巴成立量子計算實驗室 15-08-20
· AMOLED產業爆發迎拐點 中外廠商技術差距快速縮短 15-08-20
· 深圳博敏喜獲兩項專利知識產權 15-08-10
· 印刷電子油墨發展預測 15-08-10
· 2015年信息技術發展的五個趨勢 15-07-30
· 三菱化學增加GaN基板產能 滿足LED旺盛需求 15-07-30
· 各國機器人數據 15-07-20
· 馬云:30年內機器人產業會有飛躍發展 15-07-10
· 無錫深南電路半導體封裝基板項目(一期)落成儀式舉行 15-07-10
· 阿里智能手機軟體“打入”中國公安系統 15-06-25
· LG化學研發新車載電池 超越特斯拉電池技術 15-06-25
· 華為海思麒麟950基帶曝光 15-06-25
· 夏普液晶新品清晰度達到8K 15-06-25
· 研究人員成功印刷超薄有機電子元件 15-06-25
· 南電董座:陸廠跨入IC載板制造加劇PCB產業競爭 15-06-25
· 日本松下將量產新一代半導體:氮化鎵 15-06-01
· 30分鐘充80% 三星將推出高能量密度手機電池 15-06-01
· 松下R-1515D和日立化成TD-002兩種基板材料獲得“第11屆JPCA大獎 15-06-01
· IBM預言5年內智能電腦將具備人類味覺等5種感覺 15-05-30
· 專家預測4G終端下半年將進入全網通時代 15-05-30
· 生益科技攜手全球著名汽車電子終端 牢牢扎根汽車電子細分市場 15-05-30
· 是德科技邊界掃描分析儀全面提升測試效率和功能 15-05-20
· 四量子位構建成功 IBM量子計算機獲關鍵突破 15-05-10
· 新方法讓光線變得更彎,計算機內部傳輸速度有望提高千倍 15-04-30
· 電路板廠PCB技術發展革新的幾大走向 15-04-30
· 電視產業智能化將提速 15-04-20
· 沖電氣將量產6.8mm厚102層印刷電路板 15-04-20
· 中國突破航空發動機單晶葉片核心技術 曾依賴外購 15-04-20
· 美刊預測2050年世界電腦比現在快1000倍 15-04-05
· 通用工業IoT標準有新進展,兩大聯盟攜手建立標準 15-04-05
· 《印制電路用覆銅箔層壓板(第二版)》獲優秀出版物獎 15-04-05
· 科技部部長萬鋼談科技改革與發展 15-03-25
· 石墨烯手機首次量產 商業化之路仍漫長 15-03-25
· 德國開發出可伸縮的柔性觸摸面板 15-03-25
· 方正印制電路板關鍵技術及產業化項目獲國家科技進步獎 15-03-15
· 揚杰電子成功研制新型集成電路封裝產品 15-03-15
· 機器人在印刷電路板行業的應用 15-03-05
· 軟性面板 引領下世代顯示器 15-03-05
· 2015全球顯示面板五大發展趨勢 15-03-05
· 中國NFC近場通信安全技術成為歐洲標準 15-03-05
· 韓PCB廠鎖定物聯網、穿戴式裝置打造專用產線 15-02-25
· 德國科學家開發出了有望成為信息傳輸新設備的納米燈 15-02-25
· 愛立信與電信研究院合作研發5G 15-02-25
· 兩院院士評2014年中國十大科技進展新聞 15-02-14
· 兩院院士評2014年世界十大科技進展新聞 15-02-14
· 3D打印進軍半導體 15-02-05
· 方正科技PCB成“集大成者” PCB與封裝基板獨領風騷 15-02-05
· 廣東生益國家工程中心老化實驗室獲得UL LTTA CTDP認證證書 15-02-05
· 浪潮研成處理器協同芯片組 使西方禁運失去意義 15-01-25
· 2500毫安容量 捏成一團都可以的折疊電池 15-01-25
· ICT報告會發布中國信息通信業“2015年十大趨勢” 15-01-25
· 快速充電 鋰電池的新突破 15-01-15
· 盤點2014年中國半導體十大新聞事件 15-01-15
· 2015年電視領域趨勢預測:4K取代1080p 15-01-15
· 韓國率先啟動第五代通信技術商用 速度是4G四倍 15-01-05
· 美《科學》雜志評出今年十大科學突破 14-12-30
· MarketWatch:2015年科技業8大趨勢 14-12-30
· 網易科技:2015年10大主流科技趨勢 14-12-30
· OPPO更多機型將支持VOOC閃充技術 14-12-30
· 我國推出新一代云計算操作系統 14-12-30
· 汕頭超聲“觸摸屏”進入英特爾 14-12-20
· 北大方正珠海越亞 國內首家采用Coreless技術 14-12-20
· iPhone 6顯示屏融合了哪些最新的液晶面板技術 14-12-20
· 新材料革命:石墨烯產業化前景 14-12-10
· 押注新型Power8服務器IBM要挑戰x86市場 14-12-10
· 正業科技適用于高頻PCB特性阻抗測試系統獲獎 14-11-30
· 美投資3億美元建超級計算機 欲發力趕超中國 14-11-30
· 我國5G技術快速推進 設備廠商有望率先受益 14-11-30
· 先進PCB大廠ISOLA完成層壓材料耐導電陽極絲測試 14-11-20
· 介電常數2.2的氧化石墨烯/聚亞酰胺復合材料應用于高頻基板材料 14-11-20
· 中國智能手機高端芯片產業鏈形成 14-11-20
· 我國集成電路高端裝備自主化取得新突破 14-11-20
· 美FCC將展開調研以推進5G技術研究 14-11-10
· 三維微電池:薄如紙 大容量 快充電 14-11-10
· 復旦研發電路板制造新工藝 彎曲屏幕或成可能 14-10-30
· 中國首款國產服務器誕生 可用于軍工和信息安全領域 14-10-30
· 虛擬人腦2023年問世? 14-10-20
· 三科學家獲諾貝爾化學獎:他們讓細窺納米世界成真 14-10-15
· 石墨烯應用突破在即 產業鏈將迎革命 14-10-15
· 微波印制電路板材料商羅杰斯公司推出全新產品 14-10-15
· 科學家發明出可自行溶解的硅電路板、芯片 14-10-15
· 中興“天機”成國禮 14-09-30
· iPhone 6手機,會否引發移動支付革命? 14-09-30
· 電子行業國家標準報批公示中的覆銅板標準 14-09-15
· 創維海思合推國產智能電視芯片量產 中國電視缺芯時代結束 14-09-05
· 中芯國際自制芯片打入28納米市場 14-09-05
· 宜特推AE檢測協助4G/LTE的PCB廠克服材料缺 14-08-16
· DisplaySearch:預計四年后全球40%的智能手機將用柔性面板 14-07-20
· 激光電視有望3年實現量產 14-07-20
· 深圳億思達發布takee全息手機 14-07-20
· 汽車的智能革命 14-06-30
· 倪光南:未來三五年實現移動操作系統國產化 14-06-20
· 中國衛星全球服務聯盟將成立:2020年覆蓋全球 14-06-20
· 22年不變的撓性覆銅板標準和18年不變的粘結片標準將被新標準代替 14-06-15
· Panasonic即將量產新基板材料 訊號傳輸損失業界最低 14-06-15
· 從IDC報告看國產服務器加速崛起 14-06-15
· 生益科技申請UL LTTA CTDP認可實驗室資質獲準 14-06-07
· 大陸PCB廠開始小量生產IC載板 臺廠加緊先進制程投資 14-06-05
· 金居Q2推出HDI制程用銅粉上市 14-06-05
· Isola推行CAF緩解技術專利項目解決層壓板制造障礙 14-04-15
· 我國建成第一口頁巖氣井 14-04-15
· 《國家創新指數報告2013》顯示——我國創新能力穩步上升 14-04-15
· 關于世界上第一臺計算機 14-03-15
· 手機芯片國產化趨勢 14-03-15
· 折疊電視獲技術突破 柔性電路迎發展機遇 14-02-07
· 美科學家找到更便宜更高效的太陽能電池板材料 14-02-07
· 歐盟創新型大功率超級電容器問世 14-02-07
· 國內自主知識產權操作系統COS發布 14-01-20
· 國標委發布銅箔試驗方法和E玻璃纖維布新國標 14-01-02
· 9.55寸 可彎曲AMOLED面板 京東方成功了 14-01-02
· 中國平板顯示產業實現矚目一躍 14-01-02
· 國產55納米相變存儲技術發布 14-01-02
· 日本探討未來手機充電新趨勢 免充電手機將成為可能 14-01-02
· 電路板為嫦娥三號突破月球“軟著陸”發揮重要作用 13-12-20
· 國產手機野蠻式擴張帶來質量隱憂 PCB的性能成主要困擾 13-12-20
· 明年汽車電子廠三大機遇與挑戰 13-12-20
· 半導體行業三巨頭激戰后20nm微細化 13-12-20
· 臺灣地區廠商合作開發GHZ高速傳輸光電PCB板 13-12-15
· 富士康設立可穿戴設備投資基金 13-12-15
· 京東方5.5代面板生產線投產 13-11-30
· 方正PCB新技術翻開行業新一頁 13-11-30
· 研究人員發明可打印電路板噴墨打印機 13-11-30
· 華為2018年前斥6億美元研究5G技術 13-11-20
· 高功率LED散熱基板發展趨勢 13-11-20
· 觸摸屏新技術的發展 13-11-20
· 專家看好任意層與軟板未來成長 13-11-20
· 發改委對國家認定的企業技術中心評價 覆銅板行業3家合格 13-11-05
· 《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》國家標準通過技術預審 13-10-25
· 國家標準《印制電路用金屬箔通用規范》通過審定 13-10-25
· 全球首份IPC J-STD-004 QPL認證證書授予銦泰公司 13-10-20
· 三星推出全球首款曲屏手機 13-10-15
· 柔性屏幕手機已成各廠家新爭奪戰場 13-10-15
· 可穿戴在2014年將出現爆炸式增長 13-10-15
· 金屬墨水“畫”出電路板 13-10-10
· PC不會消亡,但需要創新 13-10-10
· 2013年國家技術創新示范企業擬認定企業名單公示 13-09-30
· 我國研制出首塊彩色柔性顯示屏 13-08-05
· 華為推出新一代交換機 13-08-05
· 日開發出薄如蟬翼的電路板 助力穿戴設備制造 13-07-31
· 海思k3v3八核出現:突破手機散熱瓶頸 13-07-10
· 手機不再發燙了?蘋果三星考慮在手機中采用液冷技術 13-06-30
· 美英科學家預言未來十大科學突破 13-06-10
· 量子計算機10秒可得超級計算機百年運算結果 13-06-10
· 上杭研發出全國領先7微米超薄銅箔 13-06-10
· 住友電工推全球最薄智慧手機用軟板基板 13-06-05
· 松山湖計劃2015年實現IC設計產業聚集 13-06-05
· 平板電腦:四核之后,下一步是什么? 13-05-26
· IBM和高通談對三維LSI技術的期待 13-05-26
· 松下研發全球首款ALIVH--加快智慧手機問世 13-05-26
· 蘋果前銷售總監評四大云同步服務 13-05-26
· 比沙粒更小的微型智能芯片研發成功 13-05-06
· 2012年部分公司技改、新產品、新工藝情況 13-05-06
· 半導體廠先進制程進度 13-04-15
· NFC將會成為智能手機的標配 13-04-10
· 智能手機很快將會作為美軍士兵標準配置 13-04-10
· 聯想進軍智能手機和平板電腦的芯片設計業務 13-04-10
· 無線充電技術面臨標準和能效瓶頸 13-03-20
· 道康寧攜手IBM共同研發在印刷電路板上的新光電材料 13-03-12
· 視覺新震撼:48fps技術 13-03-12
· 摩爾定律快不行?MIT:萊特定律更準 13-03-12
· 柔性顯示屏生產至少還需3年 13-03-05
· 日本顯示器劍指有機EL市場 13-03-05
· 廠商戮力開發新應用芯片立體堆疊技術未來可期 13-03-01
· 專家預測2013年十大技術革命 13-03-01
· 兩組四核芯片 組成8核高效省電系統 13-02-25
· MIC:云端應用帶動資料中心對伺服器硬體需求 13-02-25
· 手機資訊:首款八核手機大曝光! 13-02-25
· 下個你死我活戰場:巨頭搶灘智能手表業 13-02-25
· 陜西生益導熱CEM-3通過科技成果鑒定 13-02-05
· 廣東生益在2012 IEC/TC 91年會上提交高頻測試方法提案 13-02-05
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