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《覆銅板資訊》簡介
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  《覆銅板資訊》2018年第5期 總第116期  
  發行日期:2018年10月  
  雙月刊  
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  文章與摘要  
【專題:新國標解讀專題】
覆銅板新國標GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》解讀
  作者:高艷茹
  摘要:GB/T 16315-2017《印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板》于2017年7月31日頒布,2018年2月1號實施,此標準是印制電路領域重要的覆銅板標準。本文對它的修訂過程、修訂意義及修訂內容作解讀。2017年國內覆銅板及其原材料業投建新廠的重大事件盤點

撓性覆銅板試驗方法新國標(GB/T 13557-2017)的產生與解讀
  作者:張盤新
  摘要:于2017年7月新頒布的GB/T 13557-2017《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》是我國撓性覆銅板行業的一份重要的基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作了解讀。

覆銅板新國標(GB/T 36476-2018)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》解讀
  作者:戴建虹、 高艷茹、季楓
  摘要:GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范》于2018年6月頒布,此標準是印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的通用規范。本文對其制定過程、意義及主要內容予以解讀。

【覆銅板 印制板技術】
LCP基板現狀及多層化技術研究
  作者:楊維生
  摘要:對現代通訊設計中,微波多層器件用多種型號LCP基板材料進行了性能及特點介紹。運用傳統FR-4基板實現印制電路板制造技術,以及微波多層印制電路板加工技術,可實現通訊用微波多層電路板的可靠性制造。并對制造過程所涉及的液晶聚合物樹脂基板運用粘結片技術、多層化制造工藝等關鍵技術,進行了闡述,對相關通訊用微波器件的制造具有指導意義。

高Tg良好熱性能環氧覆銅板
  作者:張洪文 編譯
  摘要:本文介紹了一種高玻璃化溫度環氧覆銅板的試制方法及制成樣品的主要性能。

覆銅板用電子銅箔及其技術新發展(1)
  作者:祝大同 編譯
  摘要:本文作者對臺灣南亞塑膠公司林士晴博士發表的“高性能電解銅箔之發展趨勢與相關材料應用”為題的演講稿,作了整理、編輯。此文對電子銅箔的基本知識與行業發展現況,以及覆銅板用高性能銅箔的技術及未來發展課題,作了深入的闡述。

高性能聚酰亞胺薄膜的市場需求與技術挑戰
  作者: 郭海泉
  摘要:電子設備的柔性化、高性能化,以及信號傳輸的高頻化、高速化,極大地推動了以聚酰亞胺為代表的柔性絕緣薄膜材料的快速發展。低熱膨脹系數、低介電常數、低介電損耗、高柔韌性、高耐熱性、高透明性等性能需求,對柔性絕緣薄膜材料的多層次結構設計不斷提出新的技術挑戰。聚酰亞胺作為重要的柔性絕緣薄膜,廣泛應用于電工、柔性電子和柔性顯示領域,本文綜述了在這些應用領域中高性能聚酰亞胺薄膜的市場需求和關鍵技術問題,并對國內聚酰亞胺薄膜企業的發展方向做了展望。

【行業信息】
覆銅板上市公司2018年上半年報告摘編
  作者:本刊編輯部 
  摘要:本文摘錄了我國覆銅板業深滬及香港上市的七家企業(建滔集團、生益科技、超華科技、華正新材、超聲電子、丹邦科技、金安國紀)的2018年上半年相關經營業績報告內容,并摘編了公告中對公司及行業未來發展的敘述及預測。

又一家美國剛性微波/高頻覆銅板老企業被日企收購
  作者:童楓
  摘要:2018年7月25日 美資PARK ELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收購。本文回顧、介紹了這家曾經著名的高頻基板材料生產企業的發展歷史、產品及業務經營情況。

 
 
 
 
  書籍資料           
  印制電路用覆銅箔層壓板  
  覆銅箔層壓板技術文集  
  覆銅板手冊(2007年版)  
  覆銅箔板新技術、新產品文集  
  中國覆銅板技術·市場研討會文集  
  文獻摘要           
  覆銅板、印制板綜述設計工藝技術類  
  標準、測試儀器、方法類  
  覆銅板制造設備、設施類  
  行業調查統計、市場分析研究類  
  政策法律法規類  
 
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