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《印制電路用覆銅箔層壓板(二版)》
《第十七屆中國覆銅板技術市場研討會論文集》U盤
 
《2016年中國覆銅板高層論壇暨第三屆中國撓性覆銅板企業聯誼會文集》光盤
 
 
 
  當前位置:首頁-書籍資料-《覆銅板層壓板專家文集(之三》
書名:《覆銅板新技術文選》覆銅板專家技術文集(之三)
出版單位:CCLA秘書處 《覆銅板資訊》編輯部
主編:張洪文
發行日期:2014年12月
定價:100元/冊
  目  錄
1 對幾大類 PCB 基板材料的評價研究
2 如何選擇適合于設計 3—6GHz 電路的 PCB 基板材料
3 物聯網應用的 PCB 基材(綜述)
4 關于環氧基材 PCB 對無鉛焊錫裝配適應性的研究
5 低介電常數環氧樹脂及覆銅板研究
6 低介電常數、低介質損耗 PCB 基材
7 改性 PPE 及高速 PCB 基材
8 聚苯醚低聚體衍生物及覆銅箔層壓板
9 低介電常數、低 CTE、高 Tg PCB 基材的制法
10 如何層壓聚四氟乙烯基材多層印制電路板
11 低損耗含氟聚合物覆銅板研究
12 低分子量聚苯醚的合成
13 熱固性低介電常數 PCB 基材(綜述)
14 無鹵素阻燃型導熱 PCB 基材
15 印制電路用鋁基覆銅板
16 高導熱性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材研究
17 導熱性半固化片的制法、性能及應用
18 用氮化硼制備導熱性 PCB 基材方法
19 金屬芯 PCB 及其散熱控溫作用
20 復合型填料及導熱性 PCB 基材
21 高導熱性 PCB 基材
22 填料粒度對 CCL 導熱性能影響
23 高介電常數、低介質損耗 PCB 基材(1)
24 高介電常數、低介質損耗 PCB 基材(2)
25 環保型 PWB 基材與無鉛焊錫
26 用于 PWB 的無鹵基材
27 環保型無鹵無磷覆銅板的研究
28 高 Tg 溴化環氧樹脂及 PCB 基材
29 液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材(綜述)
30 纖維增強技術概況及高密度互聯 PCB 基材的選擇
31 無捻玻纖增強技術及其對 PCB 基材性能的改進
32 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(1)
33 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(2)
34 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(3)
35 用于高密度互連的超薄型銅箔
36 用于精細印制電路的無粗糙化銅箔技術
37 如何提高內層銅箔表面的粘接性——“Cu / 有機物”功能性銅箔表面處理技術簡介
38 談談撓性 PCB 的電鍍通孔問題
39 用于空間技術的剛-撓結合型封裝基板
40 新一代銅基材 PCB 互連技術——“階梯式”互連技術簡介
 
 
 
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  網上講座         
  第三章 覆銅板用主要設備與工裝  
  第三章第七節 廢氣焚燒爐  
  第四章 覆銅板的生產環境  
  第五章一節 覆銅板用主要原材料銅箔  

     
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