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《印制電路用覆銅箔層壓板(二版)》
《第十七屆中國覆銅板技術市場研討會論文集》U盤
 
《2016年中國覆銅板高層論壇暨第三屆中國撓性覆銅板企業聯誼會文集》光盤
 
 
 
書名:第十九屆中國覆銅板技術研討會論文集
出版單位:CCLA
 
發行日期:2018.10.26
定價:200元/冊
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  目  錄

【特邀專家報告】
1 對PCB 用樹脂膜新技術與新市場的探討……………………………祝大同
2 淺析封裝基板的開發研究……………………………………………師劍英
3 當前高頻微波電路基板材料的技術新進展及其開發熱點的分析…楊維生
4 含磷酚醛樹脂開發與應用……………………………………………辜信實
5 當前微波印制板對基板材料性能要求……………………………杰賽科技
6 高性能聚酰亞胺薄膜的市場需求與技術挑戰………………………郭海泉
7 IPC-4101 測試和驗證服務要求……………………Robert Edward Neves
【商務報告】
8 厚銅箔在汽車PCB 應用及其性能提升的研究與開發………………周啟倫
9 淺談外來雜質及介質層缺陷對鋁基覆銅板耐高壓性能的影響                   ………………汪小琦,孫延煥
【2018 CCLA 杯優秀論文】
10 含磷酚醛在無鹵low loss 覆銅板的運用研究……羅成,唐國坊,陳勇
11 4W 高導熱鋁基板的研究與制備……夏克強,黃增彪,佘乃東,范華勇
12 PTFE/陶瓷填充覆銅板的制備及性能………………………蘇民社,梁偉
13 固化促進劑對環氧樹脂體系流變特性及覆銅板厚度控制的影響
     ……………………戴善凱,任科秘,黃榮輝,王曼曼,諶香秀
14 IC 封裝基板的研究與性能…………粟俊華,劉人龍,席奎東,李文峰
15 一種新型低羥基含磷環氧的合成及性能研究……葉倫學,唐文東,黃杰
16 低介電雙馬來酰亞胺樹脂的合成及性能研究
              ………………周友,陳立興,黃杰,唐安斌
17 水性軟硬結合板膠膜的制備研究
      ………嚴輝,孟飛,劉寧,李楨林,張雪平,陳文求,范和平
18 酚醛活性酯的技術進展…………………劉耀,李枝芳,張茂利,張淑嬌
19 一體化微波電性能測試系統…………………………………………焦梓煜
【入選論文】
20 LCP 基板現狀及多層化技術研究……………………………………楊維生
21 5G 天線用Dk 3.0 低損耗基材設計開發與性能測試
              …………陳廣兵,朱泳名,曾憲平,祁永年
22 CCL 基板回流焊翹曲的層壓影響因素研究………………董晉超,唐軍旗
23 高多層PCB 用高耐熱性低傳輸損耗的覆銅板
                  …………關遲記,曾憲平,陳廣兵
24 一種熱導率1.0W/mk、DK4.2、Df 0.004 高頻覆銅板的開發
  ……………………殷衛峰,吳成蛟,張濟明,師劍英,張凱,王煥寶
25 基于中空玻璃微球摻雜高頻低介電覆銅板的制備與研究
       …………………王子龍,施加昊,劉立柱,翁凌,張笑瑞
26 超支化聚合物改性覆銅板用熱固性樹脂的研究進展             …………………………………嚴彥,虞鑫海
27 高導熱環氧樹脂基復合絕緣材料及其在覆銅板中的應用               …………………田付強,熊雯雯,夏宇
28 軟硬結合板用PP 的研制………………張雪平,李楨林,嚴輝,范和平
29 雙馬來酰亞胺、苯并噁嗪、環氧樹脂體系應用于無鹵高速覆銅板的開發
        ………………陳忠紅,潘錦平,劉明星,彭康,梁希亭
30 無鹵low loss 覆銅板的研制………………………羅成,唐國坊,陳勇
31 一種導熱銅基覆銅板的制備……………………佘乃東,黃增彪,葉曉敏
32 一種汽車用無鹵高可靠覆銅板的開發…………… 游江,黃天輝,林偉
33 面向高頻電子通信領域應用的苯并噁嗪樹脂研究進展
曾鳴,殷蝶,馮子健,龐濤,陳江炳,曾升國,朱萬林,李國娥,徐慶玉
34 NORYL? SA90 與SA9000 樹脂在熱固性電子材料中的性能研究
   ………………Eylem TarkinTas , Parminder Agarwal, Edward N. Peters, Scott M. Fisher, 孔凡旺
35 苯并噁嗪樹脂的增韌改性研究…………支肖瓊,黃杰,唐安斌,唐文東
36 新型增韌型含磷環氧樹脂的制備及其在覆銅板中的應用
                ………葛成利,李枝芳,朱紅軍,劉萌
37 應對電子材料發展國外特種環氧發展現狀及圣泉特種環氧發展對策
           ……………朱紅軍, 葛成利,鄧亞玲, 孟令波
38 球形二氧化硅在覆銅板中應用……………柴頌剛,郝良鵬,胡鵬,王猛
39 覆銅板用硅微粉超細化的技術進展…………………………………孫小耀
40 離子色譜法測定填料的常見陽離子含量…………………盤文輝,王小兵
41 微波輔助分解廢電路板中非金屬材料技術研究
     ……………………苑文儀,王景偉,鄭炯莉,楊雨涵,許維通
42 聚四氟乙烯高頻混壓板鉆孔工藝研究
……茍雪萍,周國云,陳世金,何為,王守緒,張勝濤,廖超慧,郭茂桂
43 二層撓性覆銅板制造技術……………………………………………辜信實
44 一種高Tg 膠膜的配方開發及其應用技術研究           ………………………………汪青,吳杰,昝旭光
45 高頻高速撓性電路用純膠膜的研究
       …………………付志強,潘承農,黃飛強,伍宏奎,茹敬宏
46 白色包封膜的制備與性能評價
     ………………雷開臣,李楨林,嚴輝,張雪平,陳文求,范和平

 
 
 
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  網上講座         
  第三章 覆銅板用主要設備與工裝  
  第三章第七節 廢氣焚燒爐  
  第四章 覆銅板的生產環境  
  第五章一節 覆銅板用主要原材料銅箔  

     
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