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不忘初心 方得始終 砥礪前行 創造撓性覆銅板的美好明天
——第四屆中國撓性覆銅板聯誼會報道
2017-11-15
 

         第四屆中國撓性板聯誼會代表合影
  2017年11月10日,由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)和安徽統唯新材料科技有限公司(安徽鑫伯格電子股份有限公司)在廣東省東莞市尼羅河酒店成功召開了第四屆中國撓性覆銅板企業聯誼會。中國撓性覆銅板上下游企業、科研院所的五十多名代表參加了此次聯誼會。
  聯誼會分成兩個環節:第一環節是行業知名專家作精彩報告;第二環節組織與會代表互動討論,研討FCCL行業及產業鏈的熱門話題。
  專家報告從不同角度探討FCCL市場技術熱點及趨勢
  會議首先由安徽統唯新材料股份有限公司的徐林工程師介紹了撓性板原材料聚酰亞胺薄膜的生產及應用情況。安徽鑫伯格電子股份有限公司于2012年6月建廠投產,2017年聯想控股投資,2017年8月更名為安徽統唯新材料科技股份有限公司。該公司目前年產量120 噸,年產值4800萬,主要產品為12.5 μm的黃色PI膜。徐林工程師展示了PI薄膜的絕緣性能及強度等指標,并展示了他們先進的生產檢測設備。主要產品黃色PI薄膜的CTE只有19ppm,遠低于國內同類產品,在高端FCCL制造過程中優勢明顯。同時公司與相關高校聯合開發了更具競爭優勢的超薄聚酰亞胺薄膜。由于聚酰亞胺薄膜柔軟,尺寸穩定性好,介電性能優越,PI薄膜在電子信息的傳統領域的應用廣泛,可用于柔性印刷線路板,柔性IC封裝基板,自動焊載帶。近年來在便攜式移動通訊產業的推動下,PI薄膜的功能化發展趨勢日益加速,統唯新材料將會緊跟市場需求,推出滿足高頻高速基材需求的產品。
廣東生益科技股份有限公司撓性板事業部總監伍宏奎的報告是《中國軟板技術向何處去?》。他講述了FCCL的市場發展趨勢、FCCL的工藝技術發展趨勢、FCCL技術發展方向、銅箔與PI原材料對FCCL技術發展的支持四個內容。首先,PCB行業進入一個低增長率的新常態,FPCB呈現低增長態勢。根據PRISMARK統計,2016年相比2015年,FPC總值出現負的增長。預計,2017年有4.1%的增長率。FPCB結束過去的高增長階段,未來5年也將是一個低的增長領域。中國人力成本不再是優勢因素。中國FPCB將不再是投資的熱點領域。移動電話和汽車在未來五年是兩個增長的方向,其它領域的占比甚至出現下降的趨勢。從PI到FPC整個產業鏈存在嚴重的供過于求,也促成整個行業單價跳水式的發展。
  FCCL的工藝技術發展中,伍總介紹了撓性覆銅板的工藝技術變遷,及當前的無膠撓性覆銅板的三種生產方式:輥壓、涂布輥壓和濺鍍法的特點及優缺點。
FCCL技術向高速傳輸要求的低Dk、低Df方向發展,可能采用PI、PTFE或其他材料。要注意FCCL薄型化帶來的基材問題如破裂、氣泡等,COF帶來的低CTE要求,需要PI薄膜中加入球形粉末填料。
  FCCL原材料要求PI薄型化、可直接化學鍍等、FCCL發展對銅箔需求,覆蓋膜向低反彈性、薄型化、黑色高遮蓋薄型化,高導熱、高頻化、多層FPC用低CTE高Tg覆蓋膜、汽車用高耐熱高可靠性覆蓋膜。
  華爍科技股份有限公司的嚴輝的報告《綠色可降解撓性覆銅板材料發展概況》中講到:FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等絕緣基膜和膠膜基本上都是無法生物降解,這些電子垃圾將給環境帶來越來越大的環保壓力,因此綠色環保的可降解撓性覆銅板材料將是未來FCCL的必然發展趨勢。報告中他介紹了目前國內外在綠色環?山到鈸闲愿层~板材料上的研究進展,概述了可降解絕緣基膜和膠黏劑的發展概況,分析和比較了各種可降解絕緣基膜和膠黏劑的性能,提出幾種具有應用價值的可降解絕緣基膜和膠黏劑。
  中國科學院長春應化所馬平川介紹了《涂布法制備柔性無膠覆銅板》。他們以BPDA、PRM和ODA以及ODPA和APB為原料,分別制備出低熱膨脹系數聚酰亞胺(LEPI)和熱塑性聚酰亞胺(TPI)。將這兩種聚酰亞胺的膠液依次涂布于銅箔表面,經高溫亞胺化后,制備無膠單面覆銅板。此無膠單面覆銅板經高溫壓合,可獲得兩種類型的無膠雙面覆銅板。經過對覆銅板的性能分析,表明:LEPI和TPI均具有良好的熱穩定性和力學性能,制備的柔性無膠覆銅板具有較好的粘結性能。
  覆銅板材料分會資深顧問、祝大同高工為大會作了長達一個多小時的報告《以日本為視角觀撓性覆銅板的市場與技術新發展》。報告中首先分析了2016年全球及日本的FPC經營統計情況,然后以日本2016年撓性印制電路板業發展現況為視角,對當前撓性覆銅板的新市場作了綜述與分析,并介紹了日本撓性覆銅板主要廠家在應對這些新市場的變化,開展新產品、新技術開發工作的情況。報告中我們了解了日本的先進技術和工藝,對我國撓性覆銅板的生產研究具有指導意義。

                互動討論
  華爍科技股份有限公司撓性事業部總經理范和平:幾位專家從不同角度給我們介紹了國內外FCCL的新技術、新產品,深入分析了FPC和FCCL產業的概況,終端電子產品的多樣化、高速化、高集成化、高技術化、自動化帶動了FCCL產業的快速發展,尤其是2017年以后,最近美國、日本經濟有復蘇跡象,中國的供給側改革對電子工業產生影響更大,中國FPC兩位數的發展為FCCL產業提供了好的發展前景,但是許多統計數據表明中國大陸FCCL產業遇到很多困難,從上世紀八十年代中期算起,中國的FCCL發展了近三十年,這個產業從無到有,從小到大,從手工間歇式生產到全自動連續生產,從單一品種發展到全系列品種,中國的FCCL產業取得了長足的進步,也取得了許多自主知識產權,整個產業初具規模。不可否認,幾乎每一個企業都從中沒有賺到錢,產品沒有占據中高端市場,包括我們國內下游企業對國內FCCL產品保持懷疑態度,不敢大規模使用。因此有必要利用這個難得的機會和時間聽聽各位代表的發言。中國的FCCL存在哪些問題,今后應該如何發展。給在座的經營管理者提供一個很好的借鑒。
  天和銅箔有限公司程冠軍總經理:我是做壓延銅箔的,第二屆撓性板聯誼會就是在山東菏澤舉辦的,第四屆聯誼會朋友更多,行業更繁榮了。我想從材料的角度,看一些事情。壓延銅箔雖然售價高,在加工過程中可以提高良品率25%。另一方面,我們要看市場在哪里,2014年,蘋果手機帶動了壓延銅箔,壓延銅箔最大的應用也是在iphone 6問世之際,當時日礦壓延銅箔賣的很火,因此我們要緊跟市場終端產品,如華為手機,在2018年的時候抓住市場的機會。壓延銅箔為什么那么貴,因為從250mm經過熱處理和鍛壓成為十幾微米的銅箔,我們公司生產的壓延銅箔在加工過程中可以控制銅箔的晶粒大小、粗細。
  中科院化學所楊士勇:聽了幾位專家的報告,伍總作為經營者和生產者,感覺到很疲憊,祝老師從大局來看還是好的,撓性板需要三到五年時間,會迎來好時機。我們的產業發展較慢,國內五十多家薄膜廠家,還沒有將功能化的問題解決。但是統唯新材料就引入了聯想控股,未來三到五年出現幾家大的薄膜公司,PI企業應該形成自己的聯誼會,討論本領域的技術問題,請下游廠家來提建議。
陜西生益科技有限公司師劍英從理論和原理角度談了幾個問題:LCP液晶聚合物用于軟板是可行的,用于撓性覆銅板的薄膜可以采用碳氟薄膜、PAI薄膜等,CTE和尺寸穩定性不是同一概念,業界常;煜齼烧,CTE是可逆的過程,與材料熱脹冷縮性質有關。而尺寸穩定性是不可逆過程。,尺寸穩定性牽涉的問題很多。黑色PI的的導電、絕緣性不好,是因為采用的石墨作為填料,如果改用染料,是不是應該更好。聚酰亞胺薄膜應該發展可以化學鍍導電層的功能,PI功能化需要加大研究并進行生產。壓延銅箔用于撓性板和高頻板非常好,高質量產品的加工問題要特別注意,壓延銅箔廠家需要多和科研院所聯系提高質量,產品首先在撓性板上應用,隨后還可以用于高速高頻覆銅板。
  靈寶金源朝輝銅業代表:我們是做壓延銅箔的,當時從零起步,引進國外技術,壓延銅箔發展很難,十年的風險迎來了現在的發展,終于可以與國外產品同臺競技,占據一席之地。
  中電材協覆銅板材料分會雷秘書長:當初成立聯誼會的初衷,是為撓性覆銅板產業發展搭建平臺,聯誼會需要上下游企業的參與,F在的企業太注重效率,哪里能掙錢就向哪里跑,幾年來主業進步不大,我們希望發展民族工業,楊老師這樣的研究院所多給企業一些支持。
  九江福萊克斯參會人員表示本公司的撓性覆銅板發展發展很早,但是現在在市場的壓力依然很大。
  最后祝大同會長總結:不忘初心,記住當初進入這個行業的決心和信心,從第一屆開始,開到第四屆的不足十人,當時臺資企業有五六家,后來撓性覆銅板企業來的比較少,說明我們協會工作不到家。中國的撓性覆銅板企業不景氣,不如中國的剛性覆銅板。原材料薄膜廠家產品不如韓國、臺灣。但是前途是光明的,道路是曲折的。2016年撓性覆銅板內資企業就發展很快,如生益科技的測試技術強大,前段時間與LG的合作。借助合作,生益科技技術會上一個臺階。國內企業金鼎電子也積極投入,購買設備、廠房,投產。
  我們的聯誼會已經是第四屆了,規模越來越大,討論的問題越來越深入和廣泛。計劃每年召開一次,征求專家意見,增加活動內容。

 
 資料來源:CCLA
 
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