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CCLA召開撓性覆銅板企業聯誼會
2014-03-25
 

  2014年3月17日,CCLA在上海市召開撓性覆銅板企業聯誼會。來自宏仁電子、聯茂電子、松楊電子、律勝科技、福萊克斯、華爍科技、生益科技、金鼎電子、博蘭特、鴻宇電子等18家企業共35位代表出席會議。會議由CCLA雷正明秘書長主持,CCLA張東理事長出席會議并致辭。
  CCLA秘書處劉天成名譽秘書長作了《當前我國FCCL產業相關政策及現狀》的報告。報告闡述了國家一貫對我國撓性覆銅板產業發展積極支持的相關政策;從全球發展看,我國撓性覆銅板前景仍然樂觀;指出當前我國中低檔撓性覆銅板產能嚴重過剩和高檔產品產能不足的現狀;認為當前迫切需要進行產業結構調整但調整工作困難重重。
  祝大同高工作了《世界及我國的FCCL行業及市場的現況調查》報告。報告闡述了世界2012、2013年撓性印制電路板的狀況及對2012—2017年發展的預測;介紹了國內撓性覆銅板企業的產能、地區分布、產品品種結構等情況及日本JMS調研公司對我國撓性覆銅板產能產量等的測算數據。
  代表們座談交流了2013年國內撓性覆銅板行業的經濟運行總體狀況及本企業的情況;預測了2014年國內撓性覆銅板經濟運行和市場變化趨勢;為發展我國撓性覆銅板產業提出了很多建設性的意見;希望CCLA今后應為我國撓性覆銅板產業健康有序的發展開展更多的工作。
  會議認為今后有必要由CCLA主持,召開撓性覆銅板企業的交流會。
 
 資料來源:CCLA
 
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