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南亞電子2014年營運分析
2014-03-20
 

  受惠電子材料需求復蘇,南亞1月份電子材料業績明顯躍進;為擴大領先優勢,南亞斥資逾百億元的銅箔、玻纖布及印刷電路板(PCB)三大擴產計劃在1、3及5月陸續投產運作,合計年產值貢獻近130億元;今年整體電子材料操作率以90%為沖刺目標。
  分析師推估南亞今年營運可望年增20%。
  南亞今年新產能貢獻各以上半年DOP及銅箔等電子材料為主軸;下半年則有丙二酚完工投產。其中,大陸寧波第一個年產10~15萬噸的DOP廠已在年初正式投產,年產值約50億元,銅箔新產也在年初投產,年產值貢獻近60億元。
  至于玻纖布、印刷電路板新產各在3月、5月加盟運作,第四季則有丙二酚投產,年產15萬噸,產值貢獻達78.8億元。
  南亞今年1月份電子材料業績展現12.6億元的年增表現,整體產能操作率從70%向上拉升達80%。
  據悉,南亞目前銅箔基板操作率約70~80%;銅箔操作率拉升至90%;玻纖布更達100%滿載狀態;環氧樹脂產能作率也有80%水平。
  南亞EG年產180萬噸,伴隨DRAM、PCB等需求加溫,以及近兩年EG供應趨緊,營運利基活絡滿滿。
  南亞認為,第一季DRAM持續呈現供給量小于需求量的狀況,市場在供給緊縮的局勢下,對于價格看法維持穩定樂觀。第二季至第四季,DRAM供需條件轉趨平衡態勢,有助DRAM價格健康發展。
 
 資料來源:工商時報
 
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