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  當前位置:首頁>>產品信息-復合基覆銅箔板-浙江華正新材料股份有限公司

覆銅板材料專業制造商
The professional manufacturer for CCL

制造公司
公司網站 浙江省杭州市余杭區余杭鎮華一路2號
Address: 2# Huayi Road, Yuhang Town, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang
TEL: 86-0571-88650112 http://www.hzccl.com
FAX: 86-0571-88650120 PC: 311121
目錄/Catalog

系列

類型

UL 型號

Tg(℃)

顏色

Td(℃)

T288(min)

CTE(%)

備注

常規

CEM-3

H2135

≥120

黃/自然

310

1

4.5

可提供 CTI≥600

無鹵材料

CEM-3

H2135hf

≥120

黃/自然

310

1

4.5

可提供 CTI≥600 或 TG≥140 的無鹵 CEM-3

散熱材料

類型

產品型號

Tg(℃)

熱導率(W/m.K)

耐電壓(AC,KV/mm)

300*10s/cycle solder dip

CTI(V)

備注

導熱 CEM-3

HA30

≥110

1.0 ~1.5

40

≥600

附1. 覆銅板厚度公差表 / CCL thickness and tolerance list

                     【H2135 CEM-3】
特性/ Features
  優秀的機械加工性,可沖孔加工,鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長
  Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life .
  電性能與FR-4相當,加工工藝與FR-4相同
  Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.
  可依需求提供高CTI的CEM-3板材/ High CTI CEM-3 available upon request (CTI 600);
應用領域/ Applications
  汽車電子、儀器儀表、信息家電、自動控制器、游戲機等。
  Automotive electronics,apparatus and instrument,information household appliances,remote control unit,game machine,and etc.
主要特性 / General properties

檢測項目
Item

單位
Unit

檢測條件
Test Condition

規范值
Spec

典型值
Typical Value

玻璃化轉變溫度 Tg

DSC

≥120

128.5

剝離強度 1oz Peel Strength

N/mm

260 ℃ , 10S

≥1.05

1.54

熱應力 Thermal stress

S

260 ℃ ,solder dip

> 10

60s

彎曲強度 Flexural Strength

N/mm2

經向 LW

≥276

380

緯向 CW

≥186

280

燃燒性 Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面電阻 Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

2.37×106

體積電阻 VolumeResistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

2.67×108

介電常數 Dielectric Constant

1 MHZ C 24/23/50

≤5.4

4.7

介質損耗角正切 Loss Tangent

1 MHZ C 24/23/50

≤0.035

0.016

耐電弧 Arc Resistance

S

D48/50 + D0.5/23

≥60

120

擊穿電壓 Dielectric Breakdown

KV

D48/50 + D0.5/23

≥40

55

吸水率 Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.17

熱分解溫度 Td

Weight Loss 5%

310

CTE Z-axis

Alpha 1

ppm / ℃

 

TMA

-

63

Alpha 2

ppm / ℃

-

350

50 - 260 ℃

%

-

4.5

T288

min

TMA

1

相比漏電起痕指數 CTI

V

IEC-60112

175 ~ 250

200

  Specimen Thickness : 1.6mm ;
  Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
         E: Temperature conditioning ;

◆ 介電常數 / Dielectric constant

◆ 熱處理后板材經緯向尺寸變化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness

銅箔 Copper foil

標準尺寸 Standard size

0.6~ 3.2mm

18um ~ 105um

37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

                【H2135hf 無鹵CEM-3 Halogen-free】
特性/ Features
  優秀的機械加工性,可沖孔加工,鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長
  Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life .
  電性能與FR-4相當,加工工藝與FR-4相同
  Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.
  可依需求提供高CTI的無鹵CEM-3板材/ High CTI Halogen-free CEM-3 available upon request (CTI 600);
  可依需求提供Tg≥140的無鹵CEM-3板材/TG≥140 Halogen-free CEM-3 available upon request.
應用領域/ Applications
  汽車電子、儀器儀表、信息家電、自動控制器、游戲機等。
  Automotive electronics,apparatus and instrument,information household appliances,remote control unit,
  game machine,and etc.
主要特性 / General properties

檢測項目
Item

單位
Unit

檢測條件
Test Condition

規范值
Spec

典型值
Typical Value

玻璃化轉變溫度 Tg

DSC

≥120

128.5

剝離強度 1oz Peel Strength

N/mm

260 ℃ , 10S

≥1.05

1.54

熱應力 Thermal stress

S

260 ℃ ,solder dip

> 10

60s

彎曲強度 Flexural Strength

N/mm2

經向 LW

≥276

380

緯向 CW

≥186

300

燃燒性 Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面電阻 Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

2.37×106

體積電阻 VolumeResistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

2.67×108

介電常數 Dielectric Constant

1 MHZ C 24/23/50

≤5.4

4.7

介質損耗角正切 Loss Tangent

1 MHZ C 24/23/50

≤0.035

0.016

耐電弧 Arc Resistance

S

D48/50 + D0.5/23

≥60

120

擊穿電壓 Dielectric Breakdown

KV

D48/50 + D0.5/23

≥40

55

吸水率 Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.17

熱分解溫度 Td

Weight Loss 5%

335

鹵素含量Halogen content

Cl

ppm

EDX-GP

≤900

310

Br

ppm

≤900

30

Cl+Br

ppm

≤1500

350

T288

min

TMA

1

相比漏電起痕指數 CTI

V

IEC-60112

175 ~ 250

200

  Specimen Thickness : 1.6mm ;
  Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
         E: Temperature conditioning ;

◆ 介電常數 / Dielectric constant

◆ 熱處理后板材經緯向尺寸變化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness

銅箔 Copper foil

標準尺寸 Standard size

0.6~ 3.2mm

18um ~ 105um

37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

            【高性能散熱材料——Thermal conductivity CEM-3 (HA30)】
特性/ Features
  良好的導熱性能,熱導率≥1.0W/ m?K
  Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m?K
  優異的耐熱性能,適應無鉛制程
  Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate
  基材白色,不透明,遮光性好
  White and opaque with good color-change resistance
  優秀的機械加工性
  Excellent mechanical processability
應用領域/ Applications
  LED背光源、家用照明、汽車電子、電源電路等(見下圖)
  LED backlight module、consumer Lighting、Automotive electronics、Power supplies(refer to figure)
主要特性 / General properties

檢測項目
Item

單位
Unit

檢測條件
Test Condition

規范值
Spec

類型 1
Type 1

類型 2
Type 2

熱導率Thermal Conductivity

W/ m·K

ASTM D 5470

≥1.0

1.02

1.51

玻璃化轉變溫度 Tg

DSC

≥110

120

120

剝離強度1oz Peel Strength

N/mm

288 ℃ , 10S

≥1.05

1.56

1.53

熱應力Thermal stress

S

288 ℃ ,solder dip

> 10

60s No delamination

60s No delamination

彎曲強度 Flexural Strength

N/mm2

經向 LW

≥276

326

326

緯向 CW

≥186

235

235

燃燒性 Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

V-0

表面電阻Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

4.62×106

4.62×106

體積電阻VolumeResistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

3.76×108

3.76×108

介電常數Dielectric Constant

1 MHZ C 24/23/50

——

5.1

5.6

介質損耗角正切Loss Tangent

1 MHZ C 24/23/50

≤0.035

0.019

0.019

耐電弧 Arc Resistance

S

D48/50 + D0.5/23

≥60

128

128

擊穿電壓Breakdown Voltage

KV

IPC-TM-650 2.5.6 .2
D48/50 + D0.5/23

≥40

60

60

吸水率Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.35

0.35

CTI

V

IEC-60112

≥600

600

600

  Specimen Thickness : 1.0mm ;
  Explanation:
  C: Humidity conditioning;D:Immersion conditioning in distilled water ; E:Temperature conditioning ;

導熱CEM-3和其他材料熱導率比較
Thermal Conductivity camparison

主要應用Applications

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness

銅箔 Copper foil

標準尺寸 Standard size

0.8~ 3.2mm

18um ~ 105um

37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ any specific inquuiry could be available upon request

                     【覆銅板厚度公差表】
                  CCL thickness and tolerance list

標準厚度 mm
standard thickness

厚度公差 mm / tolerance

Class B/L 級

Class C/M 級

0.025 ~ 0.119

±0.018

±0.013

0.120 ~ 0.164

±0.025

±0.018

0.165 ~ 0.299

±0.038

±0.025

0.300 ~ 0.499

±0.050

±0.038

0.500 ~ 0.785

±0.064

±0.050

0.786 ~ 1.039

±0.100

±0.075

1.040 ~ 1.674

±0.130

±0.075

1.675 ~ 2.564

±0.180

±0.100

2.565 ~ 3.579

±0.230

±0.130

3.580 ~ 6.350

±0.300

±0.150

※ 一般情況下,華正電子依照二級厚度公差(B/L級)要求接單作業,加嚴厚度公差(三級公差C/M級)或特殊厚度公差要求可協商解決。
  Commonly , we will accept the order form according to the Class B/L , the Class C/M or other special tolerance could be available upon request.
※ Class B、C表示不含銅箔的板材厚度; Class L、M為含銅箔在內的板材厚度;
  Class B、C figure the dielectric thickness ;Class L、M figure the overall thickness;
  如下圖 / As follows:
  

 

 

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