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  當前位置:首頁>>產品信息-銅箔-蘇州福田金屬有限公司

公司名稱
蘇州福田金屬有限公司
公司網址
www.sz-fukuda.com
地 址 江蘇省蘇州新區珠江路155號
郵 編
215011
聯絡事項 電話:0512-68250201(總機)   傳真:0512-68250371
聯系人:何 浩 email:sales@szfukuda.com
    陳 華 email:cathy@szfukuda.com
【蘇州福田銅箔一覽】
Suzhou FUKUDA’S Copper Foil Lineup

型 號
Type

公稱厚度
Nominal Thickness(μm)

適用基材 / 樹脂
Base Laminates

用 途
Applications

HTE
高溫高伸長率箔

T9B

12 、 18 、 35 、 70

環氧樹脂基材
聚酰亞胺樹脂基材
復合基材

內層用
外層用

T9Z

12 、 18 、 35 、 70

T9FB

12 、 18 、 35 、 70

無鹵基材
High Tg 基材
環氧樹脂基材
聚酰亞胺樹脂基材
復合基材

T9FZ

12 、 18 、 35 、 70

TGFB

12 、 18 、 35

TGFZ

12 、 18 、 35

DSTF

T9FB

18 、 35 、 70

環氧樹脂基材
聚酰亞胺樹脂基材無鹵基材
High Tg 基材

內層用

T9FZ

TGFB

TGFZ

STD 標準箔

T9L

35

環氧樹脂基材
聚酰亞胺樹脂基材
復合基材

外層用

T9B

105

STD 標準箔

CFAd

18 、 35 、 70

酚醛紙
環氧紙
聚酯玻璃

外層用

● 弊司提供特殊厚度品種銅箔(比如50μm厚度)。We can produce special thickness foil (for example 50μm type).
● T9系列品種銅箔粗面為棕色。The matte side of T9 foil is brown. TG系列品種銅箔粗面為粉色。The matte side of TG foil is pink.
● CFAd品種銅箔為帶接著劑銅箔。CFAd foil is coated with adhesive.

【蘇州福田銅箔特性代表值一覽】
Suzhou FUKUDA’s Copper Foil Features Lineup

品種 Type

質量厚度 Thickness (g/m2)

抗拉強度
Tensile Strength (kgf/mm2)

伸長率
Elongation (%)

剝離強度 Peel Strength (kgf/cm)

Rz(μm)

at 23 ℃

at 180 ℃

at23 ℃

at180 ℃

Tg 140 ℃

Tg 170 ℃

T9B
T9Z

107(12μ)

40

20

10

5

1.0

5.0

151(18μ)

40

20

10

5

1.4

6.0

285(35μ)

40

20

15

5

2.0

9.0

575(70μ)

35

18

20

5

3.0

13.0

875(105μ)

33

15

3.0

13.0

T9FB
T9FZ
TGFB
TGFZ

107(12μ)

40

20

10

5

1.3

0.9

5.0

151(18μ)

40

20

10

5

1.6

1.2

6.0

285(35μ)

40

20

15

5

2.2

1.4

9.0

575(70μ)

35

18

20

5

3.0

1.7

13.0

T9FB-DSTF

151(18μ)

40

20

10

5

1.5

1.1

4.5

285(35μ)

40

20

15

5

1.8

1.2

4.5

575(70μ)

35

18

20

5

2.0

1.4

4.5


【STD電解銅箔 STD Electrodeposited Copper Foil CF-T9L-35、CF-T9B-105】

【DSTF電解銅箔(RTF)】
Drum Side Treated Electrodeposited Copper Foil CF-T9FB / T9FZ / TGFB / TGFZ-DSTF-18~70
銅箔厚度:18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、35μm、70μm types.
標準幅寬:1290mm。 可根據客戶要求裁切成各種尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剝離強度測試使用FR-4 (Tg140℃,Dicy 固化,無填料)半固化片。半固化片會影響剝離強度,銅箔在客戶半固化片上的剝離強度需自行確認。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃, Dicy, no fillers) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公稱厚度
Nominal Thickness

μm

18

35

70

 

oz.

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

適用規
Applicable Standard

1. 質量厚度
Thickness by Weight

g/m2

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗拉強度 Tensile Strength

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

180

3. 延伸率 Elongation

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

4. 未粗化處理面輪廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

3.5

5.5

9.0

JIS C 6515

5. 粗化處理面輪廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

4.5

4.5

4.5

JIS C 6515

6. 剝離強度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

* FR-4 Tg 140 ℃

6.1 常態 Condition A

kN/m

1.50

1.80

2.00

A

6.2 焊錫處理后
After Solder Float

1.50

1.80

2.00

S-4

6.3 加熱處理后
After Baking

1.30

1.40

1.60

E-48/180

6.4 高溫時
At Elevated Temperature

1.30

1.40

1.60

at 125 ℃

6.5 煮沸處理后
After Boiling Test

劣化率 % Degradation rate

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 處理后
After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 . 焊錫潤濕性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【New HTE電解銅箔】
New HTE Electrodeposited Copper Foil CF-T9FB / T9FZ / TGFB / TGFZ -12~70
銅箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、18μm、35μm、70μm types.
標準幅寬:1290mm。 可根據客戶要求裁切成各種尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剝離強度測試使用FR-4 (Tg140℃)和FR-4 (Tg170℃)半固化片。半固化片會影響剝離強度,銅箔在客戶半固化片上的剝離強度需自行確認。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃) and FR-4(Tg170℃) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公稱厚度

Nominal Thickness

μm

12

18

35

70

 

oz.

1/3

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

 

適用規格 Applicable Standard

1. 質量厚度
Thickness by Weight

g/m2

107

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗拉強度 Tensile Strength

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

200

180

3. 延伸率 Elongation

 

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

5

4. 未粗化處理面輪廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

0.25

0.25

0.25

0.25

JIS C 6515

5. 粗化處理面輪廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

5.0

6.0

9.0

13.0

JIS C 6515

6. 剝離強度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

 

 

6.1 常態
Condition A

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

kN/m

1.30
0.90

1.60
1.20

2.20
1.40

3.00
1.70

A

6.2 焊錫處理后
After Solder Float

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

1.30
0.90

1.60
1.20

2.20
1.40

3.00
1.70

S-4

6.3 加熱處理后
After Baking

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

0.90
0.80

1.30
1.00

1.80
1.20

2.60
1.30

E-48/180

6.4 高溫時
At Elevated Temperature

FR-4 Tg 140 ℃
FR-4 Tg 170 ℃

0.90
0.80

1.25
0.95

1.50
1.15

2.30
1.25

at 125 ℃

6.5 煮沸處理后 After Boiling Test

劣化率 %
Degradation rate

<10

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 處理后 After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 . 焊錫潤濕性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【Normal HTE電解銅箔】
Normal HTE Electrodeposited Copper Foil CF-T9B/T9Z-12~70
銅箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm。 Foil Thickness: 18μm、18μm、35μm、70μm types.
標準幅寬:1290mm。 可根據客戶要求裁切成各種尺寸。
Standard Width: 1290mm. We can do sheet cutting as your requirement.
* 剝離強度測試使用FR-4 (Tg140℃,Dicy 固化,無填料)半固化片。半固化片會影響剝離強度,銅箔在客戶半固化片上的剝離強度需自行確認。
The testing of peel strength use FR-4(Tg140℃, Dicy, no fillers) prepreg. Foils on different prepreg have different peel strength, you should confirm the peel strength of foils with your prepreg.

IPC-Grade

3

 

公稱厚度
Nominal Thickness

μm

12

18

35

70

 

oz

1/3

1/2

1

2

 

代表特性
Typical Properties

 

 

 

 

適用規格
Applicable Standard

1. 質量厚度
Thickness by Weight

g/m2

107

151

285

580

IPC-4562
(JIS C 6515)

2. 抗張強度 Tensile Strength

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

2.1 at 23 ℃

N/mm2

400

400

400

350

2.2 at 180 ℃

200

200

200

180

3. 延伸率
Elongation

 

 

 

 

 

IPC-4562
(JIS C 6515)

3.1 at 23 ℃

%

10

10

15

20

3.2 at 180 ℃

5

5

5

5

4. 未粗化處理面輪廓 (Rz)
Untreated side profile

μm

0.25

0.25

0.25

0.25

JIS C 6515

5. 粗化處理面輪廓 (Rz)
Surface treated side profile

μm

5.0

6.0

9.0

13.0

JIS C 6515

6. 剝離強度 Peel Strength (by FR-4)

 

 

 

 

* FR-4 Tg 140 ℃

6.1 常態 Condition A

kN/m

1.00

1.40

2.00

3.00

A

6.2 焊錫處理后
After Solder Float

1.00

1.40

2.00

3.00

S-4

6.3 加熱處理后
After Baking

0.85

1.20

1.70

2.50

E-48/180

6.4 高溫時
At Elevated Temperature

0.85

1.15

1.40

2.30

at 125 ℃

6.5 煮沸處理后
After Boiling Test

劣化率 %
Degradation rate

<10

<10

<10

<10

D-2/100

6.6 HCL 處理后
After Exposure to HCl Sol.

<2

<2

<2

<2

18% 25 ℃ 60min

7 . 焊錫潤濕性 Solderability

良 Good

IPC-4562


【帶接著劑電解銅箔】
Adhesive Coated Electrodeposited Copper Foil CF-Ad-18~705

 

 

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