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  當前位置:首頁>>玻璃布基板及商品半固化片-咸陽眾鑫電子材料有限公司

制造公司 咸陽眾鑫電子材料有限公司
公司網站 http://www.xyzhongxin.com
聯絡事項

地址: 咸陽市秦都區渭濱鎮香柏路中段  電話: +86-029-33193950  傳真: +86-029-33192309
聯系人: 嚴先生(13325306239) 孫先生(13892985223) 郵箱: ufo5023@163.com  在線QQ: 37968077

                    玻璃布基覆銅板產品

1、zxTB-73高溫覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
  性能:該產品具有優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。
  用途:用于制造特種耐高溫、高頻電路用單、雙面及多層印制板或特種耐高溫結構絕緣件。
                    
                     產 品 主 要 性 能

測試項目
Test item

單 位
unit

處 理 條 件
condition

典 型 值 typical value

zx TB-73

表面電阻
surface resistance

C-96/40/93

1.0 × 105

E-24/204

體積電阻率
volume resistivity

MΩ·cm

C-96/40/93

5.5 × 105

E-24/204

介電常數 (1MHz)
dielectric constant

C-96/40/93

4.17

C-40/20/50

介質損耗因數 (1MHz)
dissipation factor

C-96/40/93

6.7 × 10-3

C-40/20/50

彎曲強度 flexural strength

MPa

A

347

抗剝強度 peel strength

N/mm

A

1.8

Tg(DSC 法 )

A

257

2、zxLGC-046覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板
  性能:該產品具有高頻介電常數穩定,介質損耗小,加工性好、剛性好等特點。加工工藝與傳統的FR-4相同,加工成本低。
  用途:該產品用于制作微帶天線及各種高頻微波電路。

                      產 品 主 要 性 能

測試項目
Test item

單 位
unit

處 理 條 件
condition

典 型 值 typical value

zx LGC-046

剝離強度 peel strength

N/mm

交收態

1.58

暴露于工業溶劑后

1.3

比重 special gravity

g/cm3

交收態

1.5

9.37GHz 介電常數
dielectric constant

-

交收態

3.1

9.37GHz 介質損耗因數
dissipation factor

-

A

0.0029

Tg

A

150

注 1 :此外,可以根據用戶需求分別提供 1GHz 介電常數為 2.7 ± 0.1 、 3.0 ± 0.1 、 3.2 ± 0.1 、 6.0 ± 0.3 、 10.5 、 50 ,介質損耗角正切 : ≤ 0.005 的系列微波電路用覆銅板。

3、zxTHXB-68(A)覆銅箔阻燃環氧玻璃布層壓板
  相當于CEPGC-32F(GB 4725-92)、FR-4(NEMA)或IPC-4101/21;
  性能:該系列產品具有優異的介電性能和機械強度,透明度和耐化學藥品性好。
  用途:用于制造工業及航空電氣設備,如:計算機、電子儀器和電訊設備用的單、雙面及多層印制板或電子結構絕緣件。

                     產 品 主 要 性 能

測試項目
Test item

單 位
unit

處 理 條 件
condition

典 型 值 typical value

zx THXB-68 ( A )

抗剝強度 peel strength

N/mm

A

1.7

體積電阻率 volume resistivity

M Ω·cm

C-96/40/93+recl-2h

5.0 × 105

表面電阻 surface resistance

M Ω

C-96/40/93+recl-2h

1.0 × 105

介電常數( 1MHz )
dielectric constant

C-96/40/93+recl-2h

4.65

介質損耗因數( 1MHz )
dissipation factor

C-96/40/93+recl-2h

0.024

彎曲強度 flexural strength

MPa

A

300

燃燒性 flammability

A 及 E-168/70

UL94V-0

Tg(DSC 法)

A

125

4、zxTHAB-67覆銅箔環氧玻璃布層壓板
  相當于CEPGC-31(GB 4725-92)、G-10(NEMA)或IPC-4101/20;
  性能:該系列產品具有優異的介電性能和機械強度,透明度和耐化學藥品性好。
  用途:用于制造工業及航空電氣設備,如:計算機、電子儀器和電訊設備用的單、雙面及多層印制板或電子結構絕緣件。

                   產 品 主 要 性 能

測試項目
Test item

單 位
unit

處 理 條 件
condition

典 型 值 typical value

zx THAB-67

抗剝強度 peel strength

N/mm

A

1.7

體積電阻率 volume resistivity

MΩ·cm

C-96/40/93+recl-2h

1.5 × 106

表面電阻 surface resistance

M Ω

C-96/40/93+recl-2h

1.0 × 105

介電常數( 1MHz )
dielectric constant

C-96/40/93+recl-2h

4.90

介質損耗因數( 1MHz )
dissipation factor

C-96/40/93+recl-2h

0.028

彎曲強度 flexural strength

MPa

A

350

燃燒性 flammability

A 及 E-168/70

HB

Tg(DSC 法)

A

125

商品半固化片
【用 途】用于制造多層印制板及其它粘接材料。
【產 品】1、zxPG-046改性聚苯醚玻璃布基粘結片
     2、zxPG-073聚酰亞胺玻璃布基粘結片
     3、zxHABD-67耐溫環氧玻璃布基粘結片
     4、zxHXBD-68(A)阻燃環氧玻璃布基粘結片
     5、zxFQBD-62改性酚醛玻璃布基粘結片
【規 格】500 mm×1000 mm;600 mm×1000 mm;500卷狀;600卷狀

                        主 要 性 能 指 標

測試項目
Test item

單 位
unit

標稱值 normal value

zx PG—046

zx PG—073

zx HABD—67

zx HXBD-68(A)

zx FQBD-62

樹脂含量 * RC

%

60 ± 5

50 ± 3

52 ± 3

52 ± 3

45 ± 2

樹脂流動度 RF

%

10 ± 5

30 ± 5

30 ± 5

30 ± 5

可溶性:85±5%

凝膠化時間 GT

s

200 ± 30

180 ± 30

180 ± 30

揮發物:3.5—5%

注1:按 2116 型玻璃布計算 .

 

 

主辦單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會 聯系電話:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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