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  當前位置:首頁-玻璃布基板及商品半固化片-梅州市威利邦電子科技有限公司

公司名稱 梅州市威利邦電子科技有限公司
公司網址
www.weihuagroup.com
地  址 梅州市西陽鎮龍坑村
郵  編
514708

 

姓名

電話、傳真

郵箱

公司負責人

謝達云

0753-2885822

 

公司聯系人
胡昆
0753-2885822
Hkyaya2005@sina.com
銷售聯系人
何愛軍
020-82853331
公司簡介
  梅州市威利邦電子科技有限公司年產1200萬張覆銅板項目和年產3000噸高檔電解銅箔項目,是廣東威華集團有限公司為響應市委、市政府發展梅州經濟,建設“工業梅州”的號召,在梅縣西陽鎮投資建設的高新技術項目,屬梅州市重點招商引資項目,于2010年5月28日正式奠基開工。
  項目位于梅州市梅縣西陽鎮莆田村,占地面積140余畝,總投資4.6億元。專業生產高檔電解銅箔和覆銅板,年產8μm、12μm、18μm、35μm-105μm的高檔電解銅箔3000噸以及環保型紙基覆銅板660萬張、阻燃基覆銅板180萬張、復合基覆銅板180萬張、環氧布基覆銅板180萬張,總計1200萬張。產品將廣泛應用于電子計算機、通訊設備、自動控制裝置、電子儀器以及航空航天等高科技行業和領域。
  項目從日本引進目前國際先進的銅箔生產設備和生產工藝,配套國內先進的覆銅板生產設備、回流線設備及檢測設備,工藝技術水平先進,設備自動化程度高,清潔生產水平居世界前列,大幅降低人員勞動強度和各項物料消耗。采用溶銅、生箔和表面處理等新技術,新增多層復合鈦陰極輥、DSA陽極等關鍵設備,產品具有良好的抗高溫氧化性能和高抗剝離性能,特別在多層線路板印制過程中,具有優良的抗銅擴散性能。所生產的銅箔全部達到歐盟“關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質(R0HS)指令”標準;采用先進的真空層壓技術,生產的覆銅板達到歐盟環保標準,滿足廣大客戶的需求。
  項目投產后,每年可實現工業產值10多億元,實現利稅6千多萬元,可提供就業崗位400多個。同時,還將顯著帶動我市銅業、線路板及其他相關產業的發展,達到工業增值、政府增收、社會增效的目的。
【產品簡介】

產品型號

性能及用途

W-8281

漂白木槳紙浸以新型改性環氧酚醛樹脂,經恒溫烘干制成半固化片,再覆以銅箔經熱壓而成。該產品產采用真空壓機熱壓,板材內應力小、翹曲度低、耐熱性好、沖剪加工性優良。廣泛用于計算機周邊設備、家電、音響、電話、電子玩具等。

W -8282F

采用漂白木槳紙浸以改性酚醛樹脂,兩面各覆一張玻璃布,再覆以銅箔經抽真空熱壓而成,產品機械強度高,阻燃性好,電性能優良,尺寸穩定,內應力小,翹曲度小,主要用于計算機周邊設備、儀器儀表、收錄機等產品。

W -8283F

采用漂白木槳紙浸以阻燃性環氧酚醛樹脂,經烘干制成半固化片,再覆以銅箔經抽真空熱壓而成,產品具有電性能高、阻燃性好,尺寸穩定,平整度優良,沖孔性良好等特性。廣泛用于音響、彩電等高檔電子產品。

W -8286F

采用漂白木槳浸以改性環氧酚醛樹脂兩面各覆一張玻璃布,再覆以銅箔經抽真空熱壓而成,產品機械強度高,阻燃性好,電性能優良,尺寸穩定,內應力小,平整度良好,主要用于計算機周邊設備、儀器儀表、收錄機等產品。


【執行標準】

公司型號 (Model)

相當標準 (specify)

GB

IEC

NEMA

W-8281

CPFCP-04

IEC- 249-2-2

XPC

W-8282F

CEPCP(G) -22F

IEC- 249-2-3-FV

FR-3

W-8283F

CPFCP -09F

IEC- 249-2-14 -FV

FR-1

W-8286F

CEPCP(G) -23F

IEC- 249-2-9 -FV0

CEM-1


【產品規格(Specification)】

標稱厚度(Basis Thickness)

0.8

1.0

1.2

1.6

2.0

單點偏差
(Single Point Error)

W-8281

± 0.09

± 0.10

± 0.13

± 0.14

± 0.16

W-8282F

± 0.09

± 0.11

± 0.12

± 0.14

± 0.15

W-8283F

W-8286F

面積 (Area)

W-8281

1220 ± 3 × 1020 ± 3

W-8282F

1230 ± 3 × 1030 ± 3

W-8283F

W-8286F

注:若有別于標準規格,可由供需雙方協商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.


【主要技術特性(Technical performance)】

序號
Number

項目名稱
Item

單位
Unit

處理條件
Treatment condition

指標值 Specity Rate

8281

8282F

8283F

8286F

1

耐浸焊性(≥)260℃
Solder float (≥)260 ℃

S

A

10

10

10

10

2

剝離強度(≥)
Peel strength (≥)

N/mm

A

1.2

1.2

1.2

1.2

S-5S/260℃

1.0

 

1.0

1.2

3

體積電阻率(≥)
Volume Resistivity(≥)

MΩ.m

C-96/20/65

5×1011

 

5×1012

 

C-96/20/65+
C-96/40/90

5×1010

2×1011

5×1011

 

恒定濕熱96h恢復后

 

 

 

5×103

在 100 ℃ 時

 

2×1010

 

1×102

4

表面電阻(≥)
Volume Resistivity(≥)

Ω

C-96/20/65

5×1010

 

1×1010

 

C-96/20/65+
C-96/40/90

5×109

2×1010

5×108

 

恒定濕熱 96h 恢復后

 

 

 

3×104

在 100 ℃ 時

 

1×109

 

1×103

5

絕緣電阻(≥)
Insulation Resistance(≥)

Ω

C-96/20/ 65

5×1010

 

1×1011

 

C-96/20/65+D-2/100

5×107

 

1×108

 

6

介電常數(≤)
Dielectric constant(≤)

 

C-96/20/65

5.5

 

5.3

 

C-96/20/65+D-48/50

6.0

5.0

5.6

 

恒定濕熱 96h 恢復后

 

 

 

5.0

7

介質損耗因素(≤)
Dissipation Factor (≤)

 

C-96/20/65

0.05

 

 

 

C-96/20/65+D-48/50

0.10

0.05

 

 

恒定濕熱 96h 恢復后

 

 

 

0.045

8

彎曲強度(≥)
Flexural Strength (≥)

Mpa

A

100

110

100

200

9

拉脫強度(≥)
Pulling Strength (≥)

N

A

 

30

 

60

10

可燃性
Flammability

 

A

FVO

FV0或FV1

FVO

FV0

11

吸水性(≤)
Water Absorption

mg

E-1/105+D-24/23

 

40

 

20

12

吸水率(≤)
Water Absorption

%

E-24/50+D-24/23

1.8

 

1.2

 

13

耐熱性
Temp Resistance

 

E-1/180 ℃

無氣泡,無剝落
No blistering
no peeling

 

無氣泡,無剝落 No blistering
no peeling

 

14

抗堿性
Alkali Resistance

 

5%NaOH,40℃ ,5min

外觀無顯著變化
Without notable
appearance change

 

外觀無顯著變化
Without notable
appearance change

 

注:此表為板厚 1.6mm ,銅箔厚度 35 μm 的代表值。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.

 

 

主辦單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會 聯系電話:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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