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  原材料類文獻
   
· 環保型溶劑丙二醇丁醚在覆銅板中的應用  
· 中國電子銅箔行業2015年度經濟運行現狀調查與分析  
· 覆銅板用填料發展趨勢  
· 銅箔抗拉強度及延伸率與覆銅板板面光凹缺陷的探討  
· 低介電主鏈型苯并噁嗪樹脂的制備與性能研究  
· 表面活化石墨烯的制備及其在聚酰亞胺中的應用  
· 高頻電路用銅箔表面微細處理技術的研究  
· 氰酸酯/羥基反應機理研究  
· 酚醛樹脂對環氧樹脂固化產物性能影響的研究  
· 高性能苯并噁嗪樹脂及其在無鹵覆銅板中的應用研究  
· ODA苯并噁嗪的合成及其應用  
· 芳香胺堿性及其固化環氧樹脂活性比較分析  
· 酚氧樹脂國外應用研究技術進展  
· 萘酚型環氧樹脂在高性能覆銅板中應用  
· 對電解銅箔裝備發展的思考  
· 丹邦科技:預計PI膜項目12月底可使用  
· 填料在覆銅板中的應用  
· 紫外光固化在環氧樹脂熱固化體系中應用的探索  
· 電子行業用特種聚酰亞胺薄膜研究進展  
· 高速覆銅板用銅箔TGFB-SV  
· 高品質FPC用壓延銅箔工藝技術研究  
· 苯并噁嗪樹脂的改性及應用研究進展  
· 高性能雙酚A酚醛環氧樹脂及其在覆銅板中應用  
· 含N酚醛樹脂的制備與應用分析  
· 雙環戊二烯酚醛環氧結構及性能研究  
· 苯氧樹脂的研發及生產情況綜述  
· 含磷酚醛樹脂的應用進展及性能研究  
· 酸堿滴定在分析雙馬來酰亞胺與DDE預聚物中的應用  
· 無鹵阻燃覆銅板用無機阻燃劑的研究趨勢  
· 高導熱覆銅板用絕緣導熱填料研究新趨勢  
· 環氧復合材料研磨技術探討  
· 低分子量聚苯醚的合成  
· 纖維增強技術概況及高密度互聯 PCB 基材的選擇  
· 無捻玻纖增強技術及其對 PCB 基材性能的改進  
· 用于高密度互連的超薄型銅箔  
· 用于精細印制電路的無粗糙化銅箔技術  
· 如何提高內層銅箔表面的粘接性——“Cu / 有機物”功能性銅箔表面處理技術  
· 新型玻纖布和玻璃粉在覆銅板中的應用  
· 韓國斗山收購盧森堡電路銅箔公司  
· 天和壓延銅箔  
· 二層法FCCL用TPI芯膜及對FCCL的性能影響  
· 高性能有機硅低介電材料的研究  
· 覆銅板用新型環氧樹脂產品及技術發展  
· 我國覆銅板用玻纖布的發展現狀與未來趨勢  
· 我國電子銅箔產業經濟運行現況與分析  
· 世界及臺灣覆銅板用主要原材料供需現況  
· 纖維增強的涂樹脂銅箔及其制造方法  
· 淺談CCL用電子級玻璃纖維布的生產技術(上)  
· 2013年我國銅箔產量增13%,行業內同質化競爭日趨激烈  
· 電子儀器用的無鹵2W導熱率導熱膜開發  
· 淺述氰酸酯樹脂的固化  
· 淺談CCL用電子級玻璃纖維布的生產技術(下)  
· 填料表面處理研究綜述  
· 菏澤廣源集團天和壓延電子銅箔通過國家驗收,已批量供應市場  
· 高速化基板的銅箔及其應用  
· 2013年中國電子銅箔行業調查統計分析報告  
· 聚酯覆銅板用環保水性聚氨酯膠粘劑的研究  
· 撓性板用電解銅箔的應對與研究 劉建廣  
· 柔性印制線路板用高性能聚酰亞胺薄膜研究與應用進展  
· 一種黑色聚酰亞胺薄膜的制備及性能研究  
· 國內聚酰亞胺薄膜產品概況及市場趨勢  
· ACF膠與FPC基材粘合力應用研究  
· 高速高頻數字線路用超低輪廓電解銅箔的研究  
· 高性能電子環氧灌封膠的研究  
· 柔性苯并噁嗪改性EP/CTBN/DDS共混樹脂粘接劑的研究  
· 近幾年國內外關于苯并噁嗪樹脂的研究進展  
· 具有萘環結構環氧樹脂組合物小試合成及固化物性能研究  
· 雙酚A酚醛環氧的合成與性能研究  
· 四官能酚醛環氧樹脂的合成與應用  
· 異氰酸酯改性增韌系列環氧樹脂的開發與展望  
· 溴化環氧樹脂-雙氰胺體系反應性影響因素的淺析  
· 含氮酚醛樹脂的合成以及在覆銅板中的應用研究進展  
· 主鏈型苯并噁嗪樹脂的研究進展  
· 高導熱液晶環氧樹脂的合成及性能研究  
· 苯并噁嗪樹脂在覆銅板中的應用  
· 導熱聚酰亞胺的制備及其性能研究  
· 無鹵阻燃環氧膠粘劑及其覆蓋膜的制備研究  
· 硅烷偶聯劑在覆銅板中應用  
· 納米SiO2的分散及其對環氧樹脂性能的影響  
· 硅微粉填料在覆銅板中應用的展望  
· 新型含磷含氮環氧固化劑的合成及其性能的研究  
· 二胺型苯并噁嗪樹脂的研究進展  
· 含磷環氧樹脂在覆銅板中的應用研究進展  
· 四官能環氧樹脂在覆銅板中的應用  
· 苯并噁嗪樹脂的催化與固化行為研究進展  
· 壓延銅箔制造技術及評價  
· 低成本高性能熱塑性聚酰亞胺材料  
· 氰酸酯樹脂的熱分解特性  
· FPC用銅箔的表面處理技術  
· 2013年中國大陸銅箔市場趨勢分析  
· 2013年CCL化工原物料市場分析  
· 近年來電子布市場狀況分析  
· 苯并噁嗪在低介電性樹脂中的應用  
· FCCL用磷系阻燃劑的研究進展  
· 芳基氰酸酯的生產方法  
· 三層法FCCL用增韌劑的研究進展  
· 關于填料使用中靜電問題的探討  
· 耐熱氫氧化鋁填料的制備與應用  
· 覆銅板用厚銅箔產品的性能及其應用  
· 一種無鹵覆蓋膜的制備  
· 撓性導熱絕緣環氧膠的制備及性能  
· 白色包封膜用熱固涂料的性能研究  
· 快速固化環氧包封膜的研制  
· 新型內增韌高阻燃植物油改性酚醛樹脂合成方法  
· 二甲苯型氰酸酯/環氧體系的固化動力學研究  
· 不同分子結構的線性酚醛樹脂對無鉛FR-4加工工藝的影響  
· 在電子材料中應用的各種環氧樹脂  
· 新型磷-氮復合膨脹型活性阻燃劑的合成及在撓性覆銅板中的應用研究  
· 含磷環氧樹脂/雙氰胺固化反應動力學分析  
· 淺談電子級玻璃纖維布生產中的若干技術問題  
· 2011年我國電子銅箔行業統計調查及對未來幾年行業發展的預測分析  
· 中國電子玻紗發展近況  
· 國內環氧樹脂市場分析及發展趨勢  
· 2012年CCL及其原材料市場分析  
· 拉絲浸潤劑是玻纖工業發展的關鍵  
· 馬來酸酐改性聚苯醚的制備  
· 我國引進首條池窯生產線投產鮮為人知的臺前幕后  
· 2010年我國玻纖工業最新發展動態  
· 中國電子銅箔行業的發展現狀及對未來幾年經濟運行的預測分析  
· 覆銅板用樹脂原料市場態勢及價格走勢  
· 中國電子玻璃纖維產業發展現狀趨勢  
· 從印制電路工業的蓬勃發展看電子玻纖市場的遠大前景  
· 新型氰酸酯樹脂的制備及結構與性能關系的研究  
· 增韌型線性酚醛樹脂在覆銅板中的應用  
· 用于兩層法撓性覆銅板的聚酰亞胺材料的合成與性能  
· 聚苯醚共混改性的研究進展  
· 增容改性氰酸酯/雙馬來酰亞胺/環氧固化樹脂的性能  
· 酚醛樹脂在電子材料中的應用  
· 二甲苯型苯并噁嗪樹脂的制備  
· 聚苯醚的改性及應用  
· 含磷酚醛樹脂的合成及應用  
· 填料的雜質控制  
· 酚氧樹脂與環氧樹脂共混改性研究  
· 聚苯并噁嗪/氫氧化鋁體系燃燒特性的研究  
· 一種新型高耐熱、高阻燃、低介電損耗熱固性樹脂的開發  
· 含磷酚醛樹脂使用之我見  
· 含磷環氧樹脂的開發和應用  
· 銅箔耐彎折性實驗方法的研究  
· 國產覆銅板用電解銅箔亟待改進的幾個質量問題  
· 電子級玻璃纖維表面化學處理工藝  
· 環氧樹脂組合物  
· 一種撓性覆銅板用倍半硅氧烷改性耐高溫環氧膠粘劑  
· 一種印制電路覆銅板用無鹵含磷阻燃環氧基料及其制備方法  
· 無捻玻纖增強技術及其對PCB基材性能的改進  
· 電解銅箔技術改造中的經驗教訓(一)  
· 纖維增強技術概況及高密度互連 PCB 基材的選擇  
· 日本在覆銅板用新型環氧樹脂及其固化劑方面的新發展  
· 我國電子銅箔行業發展現狀及建議  
· 雙噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究  
· 具有高延伸率及寬粗糙度范圍的電解銅箔制造技術  
· 我國電子級玻纖布業生產及市場現狀綜述
 
· 銅箔毛面形態對蝕刻性能的影響  
· 新型低介電封裝基板雜化樹脂研究  
· 增容改性的低Dk、Df氰酸酯/雙馬來酰亞胺樹脂研究  
· MX90在環氧樹脂和氰酸酯電子材料中的應用  
· 環境友好型無鹵無銻無磷FCCL用阻燃環氧基材的研究進展  
· 無鹵化的理論及實際  
· 苯并噁嗪樹脂的阻燃改性研究  
· 酚醛樹脂在覆銅板中的應用
 
· 關于多官能團聚苯醚低聚體增強介電材料性能的研究  
· 氰酸酯樹脂在高性能印刷電路板的應用研究進展  
· 談一談銅箔生產中幾個被誤解的問題  
· 含磷環氧樹脂的研究進展  
· 淺析PCB側蝕與銅箔生產的關系  
· 雙馬-三嗪樹脂在CCL中的應用  
· 低分子量聚苯醚的合成  
· 我國玻璃纖維產業良好的發展態勢和廣闊的前景
 
· 雙馬來酰亞胺基體樹脂改性研究及其在覆銅板上的應用  
· 壓延銅箔的瘤化處理對FCCL抗剝強度的影響  
· 覆銅板樹脂用含氮阻燃劑研究進展  
· 電解銅箔表面處理工藝對鍍層結構與銅箔性能的影響  
· 電解銅箔用陰極輥的腐蝕與維護  
· 國內高品質銅箔生產設備技術的發展  
· 覆銅板用含磷環氧樹脂的研究  
· 高性能覆銅板用樹脂基體
 
· 2L-FCCL用熱固性聚酰亞胺基體樹脂研究  
· TY005-1高性能聚酰亞胺樹脂在覆銅板中的應用  
· 雙馬-三嗪樹脂在CCL中的應用  
· 電子銅箔的市場動向、技術動向概要  
· 覆銅板行業的發展與銅箔的生產技術進步  
· 聚酰亞胺(PI)/無機納米復合材料的研究及其在覆銅板上的應用  
· 大陸玻璃纖維生產最新發展動態  
· 印制電路基板用低介電纖維布
 
· 玻璃布的開發動向  
· 我國電子纖維布生產技術發展與開發方向  
· 無鉛化趨勢下的雙酚A酚醛及環氧樹脂研究  
· 電子材料用銅原料2008年供應形勢不容樂觀  
· 高密度印制電路板用銅箔的新型處理技術  
· 環氧樹脂的結構、物性及其高性能化的研究  
· 高耐熱性環氧樹脂體系中的固化劑  
· 全球玻璃纖維生產現狀及其玻纖制品最新開發動向
 
· 玻纖布薄型化與高性能的追求  
· 我國電子布市場邁上健康發展新軌道  
· 中國銅箔創業史話  
· 高性能聚酰亞胺薄膜的技術現狀與發展趨勢  
· 優化無鉛層壓樹脂流變性和特性的專用化學劑  
· 高耐熱性環氧樹脂體系中的固化劑  
· 具有良好加工性能的氰酸酯/雙馬來酰亞胺樹脂研究  
· 覆銅板用阻燃高分子的研究進展
 
· 高性能覆銅板用聚苯醚樹脂的研究  
· 印刷電路板用銅箔的現況及發展趨勢  
· 電子級玻璃纖維坯布表面處理技術探討  
· 四官能環氧樹脂的合成以及在覆銅板中的應用  
· 間苯撐雙噁唑啉的合成  
· 日本PCB基板材料用環氧樹脂品種和技術方面的新進展  
· 氰酸酯樹脂的改性及其反應機理的研究  
· 國內外電子級玻璃纖維布生產及市場現狀分析
 
· 談一談電解銅箔生產車間的溫控節電問題  
· 電解銅箔生產與技術講座  
· 機能性環氧樹脂配方設計技術  
· 盧森堡點解銅箔生產技術現狀  
· 我國電子玻纖布的生產發展、市場現狀及發展思路  
· 高精細線路用銅箔表面處理工藝探討  
· 關于噁唑啉的合成  
· 對近兩年電子布市場發展趨勢的分析
 
· 開纖電子布的特性及其對CCL、PCB的影響  
· 撓性封裝基板及其關鍵材料  
· 無鉛化的缺陷和對應方案  
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