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  覆銅板、印制板設計、工藝技術綜合類文獻
   
· 新型環氧覆銅板的開發  
· 增容改性樹脂及其在覆銅板中的應用  
· 從專利看高速覆銅板開發中新型樹脂材料的運用 —高速覆銅板專利戰的新觀察之二  
· 銅箔粗糙度對高速材料信號損耗影響分析  
· 超支化環氧增韌環氧復合基材的研究  
· 高玻璃化溫度、低介電常數、低介質損耗PCB 基材研制  
· FR-4覆銅板生產技術講座(二十二)-(二十五)  
· 國家電子電路基材工程技術研究中心通過驗收  
· 2015年中國覆銅板行業科研技改成績顯著  
· 從專利看雙環戊二烯合成樹脂在高速覆銅板中應用—高速覆銅板專利戰的新觀察之三  
· 高介電常數、低介質損耗PCB基材的研制  
· 高頻微波基板材料行業的發展新動向——EDI CNO China 2016展會紀實  
· 高性能多層 PCB 基材配方研究  
· 覆蓋膜結構對FPC耐靜態彎折的影響  
· 毫米波電路用基板材料技術的新發展(上)  
· 高頻多層PCB用粘結片現狀及展望  
· 無溶劑型導熱性黏接基材制法  
· 日本覆銅板企業發展的新動向(上)  
· 印制電路板發展對基板材料的要求  
· 現代電子通訊設備技術發展及對CCL等材料和組件帶來的挑戰  
· “十三五”覆銅板研究重點及技術發展路線圖的編制情況  
· 高頻覆銅板用粘結片現狀及展望  
· 毫米波電路用基板材料技術的新發展  
· 60 GHz毫米波介電性能測試  
· 導熱覆銅板的設計開發  
· 環氧樹脂表面化學鍍鎳工藝研究  
· 雙酚F型環氧樹脂對膠水體系含浸性改善的幫助  
· 無膠雙面撓性覆銅板的制備及其性能研究  
· 透明撓性PET基板和覆蓋膜的研製  
· 環氧/苯乙烯馬來酸酐/氰酸酯樹脂基覆銅板的制備及其性能研究  
· 無鹵高CTI覆銅箔基板材料研究  
· 酰亞胺改性酸酐固化劑合成及其覆銅板應用研究  
· 低分子量聚苯醚的制備及其在低介電損耗覆銅板中的應用  
· 氰酸酯改性樹脂在高速覆銅板中的應用研究進展  
· 3D導熱鋁基覆銅板及其導熱絕緣膠膜的發展概況  
· 增容改性樹脂基高頻覆銅板的性能  
· 一種新型聚合酸酐在高性能無鹵覆銅板上的應用  
· 不掉粉補強板應用研究  
· 無鹵 Low Loss 高速覆銅板的開發  
· CSP 封裝載板用無鹵無磷 Low-CTE 覆銅板的研究  
· 低介電聚碳硅烷高頻覆銅板材料  
· 生益科技光伏背板SS103獲得TUV南德認證  
· 淺析PCB技術發展對覆銅板性能的新需求  
· 從專利看臺灣企業高速覆銅板的技術開發——高速覆銅板專利戰的新觀察之一  
· 薄銅CCL起皺原因分析及改善措施  
· 新型 FCCL 耐折性能研究  
· FR-4覆銅板生產技術講座(二十一)  
· 新型低損耗高速率 PCB 基材研制  
· 薄型覆銅板絕緣層翹曲分析及改善  
· 促進科技創新 驅動持續發展——第十六屆中國覆銅板技術?市場研討會報道  
· 近年印制電路技術發展對基材的要求  
· 高頻覆銅板的開發  
· 高導熱覆銅板研究  
· 鉆孔性能良好的高可靠性PCB基材  
· FR-4覆銅板生產技術講座(二十)  
· 新型環氧樹脂發展及在高性能覆銅板開發中的應用(連載2)  
· 高頻高速板鉆孔技術研究  
· 一種BT材料制作COB類印制板難點解析  
· 沉錫板上錫不良原因分析  
· PCB楔形孔破產生原因研究  
· 高速基板材料技術發展現況與分析  
· 微波介質基板材料及選用  
· 增容改性樹脂及其在覆銅板中的應用  
· 聚苯醚改性環氧覆銅板的研制  
· 低分子聚苯醚改性氰酸酯預聚物在高速覆銅板中應用  
· 新型高CTI覆銅板的研制  
· PCB板材在醫療電子中的應用和技術要求  
· 活性酯固化劑在高速電路板中的應用  
· 一種適用于高多層PCB具良好加工性的高頻高速材料介紹  
· 納米丁腈橡膠增韌改性覆銅板的研究  
· 白炭黑添加量對埋容用高介電聚合物基板材性能的影響  
· 吸濕與除濕對覆銅箔層壓板及印制電路板的耐熱性影響探析  
· 一種高可靠高導熱鋁基覆銅板的研究與開發  
· 3D導熱鋁基覆銅板的研制  
· 濺射加電鍍法制備撓性覆銅板研究  
· 摻雜型聚酰亞胺在覆銅板中的應用研究進展  
· 一種新型主鏈型苯并噁嗪樹脂及其無鹵覆銅板應用的研究  
· 高效液相色譜法在CCL生產過程中的應用  
· 對幾大類 PCB 基板材料的評價研究  
· 如何選擇適合于設計 3—6GHz 電路的 PCB 基板材料  
· 物聯網應用的 PCB 基材(綜述)  
· 關于環氧基材 PCB 對無鉛焊錫裝配適應性的研究  
· 低介電常數環氧樹脂及覆銅板研究  
· 低介電常數、低介質損耗 PCB 基材  
· 改性 PPE 及高速 PCB 基材  
· 聚苯醚低聚體衍生物及覆銅箔層壓板  
· 低介電常數、低 CTE、高 Tg PCB 基材的制法  
· 如何層壓聚四氟乙烯基材多層印制電路板  
· 低損耗含氟聚合物覆銅板研究  
· 熱固性低介電常數 PCB 基材(綜述)  
· 無鹵素阻燃型導熱 PCB 基材  
· 印制電路用鋁基覆銅板  
· 高導熱性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材研究  
· 導熱性半固化片的制法、性能及應用  
· 用氮化硼制備導熱性 PCB 基材方法  
· 金屬芯 PCB 及其散熱控溫作用  
· 復合型填料及導熱性 PCB 基材  
· 高導熱性 PCB 基材  
· 填料粒度對 CCL 導熱性能影響  
· 高介電常數、低介質損耗 PCB 基材(1)  
· 高介電常數、低介質損耗 PCB 基材(2)  
· 環保型 PWB 基材與無鉛焊錫  
· 用于 PWB 的無鹵基材  
· 環保型無鹵無磷覆銅板的研究  
· 高 Tg 溴化環氧樹脂及 PCB 基材  
· 液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材(綜述)  
· 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(1)  
· 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(2)  
· 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材(3)  
· 談談撓性 PCB 的電鍍通孔問題  
· 用于空間技術的剛-撓結合型封裝基板  
· 新一代銅基材 PCB 互連技術——“階梯式”互連技術簡介  
· 隨電子產品發展PCBA組裝技術的新進展  
· 從十五屆覆銅板研討會看產業發展中的技術熱點(下)  
· MEGTRON系列高速覆銅板樹脂關鍵技術的探討  
· 高端電子產品中應用的撓性覆銅板  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十七)  
· 粘結片浸漬加工技術理論的研究進展  
· 撓性電路基材用環氧膠粘劑的耐離子遷移性研究進展  
· 對高耐折疊性撓性覆銅板的研究  
· 低流膠半固化片相關技術淺析  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十八)  
· 從2015年CPCA展會看我國覆銅板產品發展的新熱點  
· 微波印制電路對高頻覆銅板的性能要求解析  
· 新型環氧樹脂發展及在高性能覆銅板中的應用(連載1)  
· 新型低損耗高速性PCB基材綜述  
· 利用分子配向技術降低電路板材的熱膨脹率研究  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十九)  
· 《印制電路用覆銅箔層壓板(第二版)》獲優秀出版物獎  
· FCCL技術與市場的新發展  
· FCCL產品及其市場發展新動向  
· 兩層法撓性覆銅板  
· 微波/射頻基材產品與市場發展新觀察  
· 2014年中國大陸覆銅板行業科研技改成績顯著  
· 松下、日立化成兩種基板材料分別獲得“JPCA大獎”  
· 近年松下電工覆銅板新品種發展與分析(下)  
· 填料粒度對覆銅板導熱性能影響  
· 產品結構調整中的日本覆銅板業  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十二)  
· 氫氧化鋁對覆銅板制造工藝性的影響  
· 日立化成MCL-LW-900G覆銅板的設計思想與性能特點  
· 一種無鹵化高頻覆銅板新產品--Rogers的ThetaR(TH)覆銅板的研制  
· 日本眾多新型覆銅板在2014年初展會上亮相  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十三)  
· 導熱型覆銅板研究進展  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十四)  
· 高速化覆銅板及其所用銅箔的發展探析(上)  
· 新型高性能 PCB 基材的制法及性能  
· 高速化覆銅板及其所用銅箔的發展探析(下)  
· 高導熱高耐熱CEM-3覆銅板的開發  
· 高頻覆銅板及半固化片研制開發  
· 無溶劑型導熱性PCB基板材料  
· 從ECWC13報告看高頻高速PCB的工藝新發展  
· 從ECWC13論文看覆銅板的新發展[上]  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十五)  
· 高速覆銅板特性與技術開發的討論  
· LED用高反射率CEM-3覆銅板的開發  
· 從ECWC13論文看覆銅板的新發展[下]  
· 從十五屆覆銅板研討會看產業發展中的技術熱點(上)  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十六)  
· 如何提高覆銅板的CTI  
· 復合型雙面撓性覆銅板的制備  
· 無膠單面撓性覆銅板的尺寸穩定性研究  
· 高頻高速應用撓性印制電路基材的研究進展  
· 智能卡封裝載帶基材的研究  
· 一種適用于微波頻段的埋入式電容用復合材料的制備及性能研究  
· 聚苯醚遙爪齊聚物在氰酸酯體系覆銅板中的應用  
· 增容改性樹脂在高端覆銅板中的應用研究  
· 無鹵素高速傳輸低損耗印刷電路板基板材料的應用開發  
· 一種高頻高速電路用無鹵覆銅板的開發  
· 單酚改性氰酸酯的研究  
· 高導熱高耐熱CEM-3覆銅板的開發  
· 高Tg高導熱高韌性鋁基覆銅板的研制  
· 新型無鹵高耐熱環氧樹脂在覆銅板中的應用  
· 高性價比無鉛兼容FR-4覆銅板材的開發  
· MDI改性溴化環氧及普通四溴雙酚A環氧樹脂的對比研究  
· 超薄型芯板在任意層HDI印制板中加工難點解析  
· Dicy-cured材料應力裂現象的原因探索  
· PCB“暈圈”影響因素  
· 硅微粉對覆銅板制造工藝及性能的影響  
· 含硅型粉體填料及其生產企業為適應CCL行業需要的發展趨勢  
· 環氧體系覆銅板基材空洞的形成機理  
· 鋼板初始溫度在層壓工序中的影響與控制  
· 酚醛樹脂固化劑對玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料尺寸穩定性的影響  
· 導熱玻璃纖維布增強環氧樹脂復合材料的制備及性能  
· 聚苯醚低聚體衍生物及覆銅箔層壓板  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十一)  
· 基板材料CAF的形成機理及其應對措施  
· 先進印制電路板需要先進的基材  
· 內層厚銅多層板常見結構性問題及解決方案探討  
· 非傳統熱壓合技術的超高導熱覆銅板  
· 一種無鹵高導熱環氧玻纖布覆銅板的研制  
· 用于金屬基板高導熱絕緣介質膠膜技術的探討  
· 增容改性樹脂用于IC封裝基板初探  
· 高多層PCB用高可靠性、低介質損耗覆銅箔層壓板的研制  
· 通信終端用高頻高速基板材料研究新進展  
· 無鹵低介電型覆銅板開發  
· 高頻高速覆銅板材料研究進展  
· 高性能無鹵覆銅板的制備及其性能研究  
· 雙環戊二烯酚型環氧樹脂在覆銅板中的應用  
· 板材表面“波紋”探討  
· 一種高耐熱性高可靠性覆銅板材料的開發  
· 不同樹脂含量粘結片對PCB產品質量影響研究  
· 酚醛樹脂顏色對半固化片顏色的影響淺析  
· 覆銅箔層壓板用半固化片之“流掛”改善研究和探討  
· 偶聯劑對覆銅板膠水及板材的影響  
· 近年松下電工覆銅板新品種發展與分析(上)  
· 高介電常數低介質損耗PCB基材  
· 半導體封裝用基板材料的未來  
· 覆銅板文摘及專利(12)  
· FR-4覆銅板生產技術講座(十)  
· 高介電常數低介質損耗 PCB 基材  
· FR-4覆銅板生產技術講座(九)  
· FRCC相關技術探究  
· 2012年覆銅板行業部分公司技改、新產品、新工藝情況  
· 半固化片浸漬加工技術的創新—— 對近年松下電工半固化片浸漬加工技術專利綜述  
· 高導熱鋁基覆銅板產品開發  
· 鋁基覆銅板的導熱系數及擊穿電壓的研究  
· 復合型填料及導熱性PCB基材  
· FRCC相關技術探究  
· 高導熱不流膠粘結片的研究  
· 濕熱環境對覆銅板基材介電性能的影響  
· 一種無鹵無磷無鉛兼容玻璃布覆銅箔層壓板  
· FR-4覆銅板生產技術(八)  
· 全球覆銅板的最新發展剖析(3)——松下電工的無鹵導熱覆銅板R-1586(H)  
· 高散熱基板材料的技術動態  
· 低介電常數低介質損耗 PCB 基材  
· FR-4覆銅板生產技術(六)  
· 新形勢下的日本覆銅板企業新動向(1)  
· 高導熱性 PCB 基材  
· 低介電常數低介質損耗 PCB 基材  
· 汽車用PCB基板材料的開發  
· 覆銅板文摘與專利(11)  
· FR-4覆銅板生產技術(七)  
· 酚醛固化環氧玻纖布基覆銅板用半固化片特性研究  
· 三元體系BT覆銅板的性能  
· 乙烯基改性聚苯醚遙爪低聚體在非環氧體系覆銅板中的應用  
· 應用于天線的高介電常數聚合物基覆銅板  
· 苯并噁嗪樹脂及其在覆銅板領域應用的應用  
· 聚苯醚樹脂在高頻PCB用基材CCL中的應用  
· 液晶環氧樹脂在高導熱性覆銅板中應用的技術進展  
· 鋁基覆銅板用鋁表面處理技術分析  
· 鋁基印制電路板加工難點探討  
· 超薄、低熱阻可撓曲導熱膠片的開發  
· 絕緣導熱填料在金屬基板高導熱膠膜中的應用  
· 一種無鹵高導熱鋁基覆銅板的研制  
· 鋁基板導熱性能的研究進展  
· 水性環氧-丙烯酸酯膠粘劑及其覆蓋膜的制備研究  
· 一種高Tg無鹵阻燃環氧樹脂膠黏劑及其制備的撓性覆銅板  
· 覆銅板的老化特性及可靠性  
· 新形勢下的日本覆銅板企業新動向(2)  
· FRCC相關技術探究  
· 高導熱不流膠粘結片的研究  
· FR-4覆銅板生產技術(八)  
· 高密度互連用環氧樹脂基覆銅板體系成型工藝的研究  
· 聚苯醚在覆銅板行業中的應用與改性  
· 不同類型硅微粉對覆銅板耐熱性影響的研究  
· 環氧樹脂/氰酸酯/酚醛樹脂三元體系在覆銅板中的應用研究  
· 無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料的研究  
· 反應型含磷阻燃劑在無鹵型覆銅板中的應用  
· 無鹵阻燃對覆銅板性能的影響及開發新動向  
· 一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板/CN202029463U/  
· 雙面撓性覆銅板/CN202037932U/  
· 一種異型聚四氟乙烯覆銅板的制備方法/CN102259447A/  
· 熱固性環氧樹脂組合物及使用其制作的環氧玻纖布基覆銅板  
· 改善覆銅板基材厚度均勻性的半固化片及使用其的覆銅板的制作方法/CN102267265A  
· JPCA展會見聞  
· 高導熱性PCB基板材料的新發展(二)  
· 高耐熱性低膨脹率的多層板基板材料開發  
· 改性PPE及高速PCB基材  
· FR-4覆銅板生產技術(五)  
· 生益科技成為首個國家電子電路基材工程技術研究中心  
· 高導熱性PCB基板材料的新發展(一)  
· 2011年覆銅板行業部分科研技改成果  
· 含磷環氧樹脂及高Tg PCB 基材(三)  
· 高導熱性覆銅板的市場現況與分析  
· CPCA展會上散熱基板材料專訪錄  
· 2012年上海CPCA展會見聞  
· 全球覆銅板的最新發展剖析(2)  
· FR-4覆銅板生產技術(四)  
· 日本散熱基板業的新動向  
· 應用于片式LED的白色覆銅板研發  
· 全球覆銅板的最新發展剖析(1)  
· 高導熱涂膠銅箔應用及制作工藝  
· 含磷環氧樹脂及高Tg PCB 基材(二)  
· 覆銅板專利及文摘(10)  
· 對發展IC封裝載板用覆銅板的探討 [下]  
· 聚酰亞胺鋁基覆銅板的研究  
· 從2011年度JPCA看FPC用基材的發展  
· 含磷環氧樹脂及高 Tg PCB 基材  
· 金屬基板用高導熱膠膜的研究  
· 用氮化硼制備導熱性 PCB基材方法  
· 埋容材料的發展及現狀  
· 覆銅板文摘與專利(5)  
· 納米材料在印制電路板基材中的應用  
· 對未來覆銅板技術發展趨勢的探討(上)  
· 高耐熱低介電常數聚苯醚覆銅板的開發  
· 線型酚醛樹脂軟化點對覆銅板性能及工藝的影響  
· 熱固性低介電常數 PCB 基材  
· 覆銅板文摘與專利(4)  
· 對未來覆銅板技術發展趨勢的探討(下)  
· 埋容電路用高介電常數熱塑性聚酰亞胺的性能研究  
· 無鹵素阻燃型導熱PCB基材  
· FR-4覆銅板生產技術(連載一)  
· 回憶我從事覆銅板研發工作的經歷  
· 高導熱性復合基覆銅箔板CEM-3  
· 腰果酚改性環氧樹脂的應用研究  
· 印制電路用鋁基覆銅板  
· 覆銅板文摘與專利(8)  
· FR-4覆銅板生產技術(連載二)  
· 高導熱高Tg阻燃型PCB基材研究  
· 多層PCB用基板材料的技術動向  
· 對發展IC封裝載板用覆銅板的探討 [上]  
· 淺析無膠單面撓性覆銅板的卷曲性  
· 高導熱性玻璃布復合基板材料  
· 高 Tg 溴化環氧樹脂及 PCB 基材  
· 覆銅板文摘與專利  
· FR-4覆銅板生產技術(連載三)  
· 日本地震后高端覆銅板的開發重點  
· 高熱導、高可靠性覆銅板的設計與開發  
· 高導熱鋁基板用導熱絕緣膠的制備  
· 多官能團聚苯醚低聚體改性環氧樹脂薄層壓板性能的研究  
· 酚醛固化高Tg覆銅板的固化工藝研究  
· PN-Curing體系FR-4型覆銅板流變特性研究  
· 一種低碳制造粘結片的生產工藝  
· 導熱型無膠單面撓性覆銅板的研究  
· 高多層PCB用高耐熱性、高可靠性覆銅箔層壓板材料  
· 埋容電路用聚酰亞胺基高介電常數覆銅板的制備  
· 低成本化高耐熱、高可靠性覆銅板的研制  
· 無鹵阻燃低介電常數覆銅板的研制  
· 一種無鹵高性能覆銅板  
· 高導熱CEM-3覆銅箔層壓板的研制  
· 納米填料在覆銅板中的應用  
· 一種無鹵不流膠半固化片的研制及應用研究  
· NO-FLOW厚銅層壓技術探討  
· 新型聚酰亞胺樹脂體系在高性能覆銅板上應用初探  
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