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  標準、測試儀器、方法類文獻
   
· 金屬基覆銅板等兩項覆銅板CPCA標準表決稿得到通過  
· 鋁基覆銅板導熱系數測試方法的改進和探討  
· 廣東生益成功承辦2015年IEC TC91秋季年會  
· IPC-4101D修改內容簡介  
· 高亮度LED用電路板標準的介紹  
· “電子工業污染物排放標準”的編制及產業影響  
· CCLA在蘇州成功召開CEM-3 UL標準討論會  
· 非水酸堿滴定法測試咪唑類固化劑純度  
· GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》國家標準出版  
· 新國標《印制板用E 玻璃纖維布》的編制及主要修訂內容概述  
· 國家標準GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗方法》解讀  
· “關于提請UL增加標準光譜研討會”順利召開  
· 生益科技申請UL LTTA CTDP認可實驗室資質獲準  
· 中電材協組建全行業共享的理化分析聯合實驗室  
· 撓性電路基材離子遷移測試失效模式探討  
· 鋁基覆銅板導熱系數測試改進  
· 導熱系數測試方法淺析  
· 原位紅外法研究雙氰胺固化環氧樹脂  
· 樹脂流動度試驗研究  
· Hi-pot測試探討  
· 淺談電子電路基材用銅箔粗糙度測量技術  
· 《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》國家標準順利通過技術預審  
· 國家標準《印制電路用金屬箔通用規范》通過審定  
· 影響DSC在覆銅板測試中的因素分析  
· UL94 50W垂直燃燒儀的設計與應用  
· 對FR-4覆銅板品種重新分類的UL746-E新標準出臺  
· 對FR-4覆銅板品種重新分類的UL746-E新標準出臺  
· 覆銅板基材密度及其樹脂密度的測試與改進  
· 尺寸穩定性測試影響因素  
· 酚醛樹脂制膠時凝膠化時間測試技術探討  
· 濕熱環境對覆銅板基材介電性能的影響  
· 覆銅板力學性能評估方法/CN102539318A  
· 聚酰亞胺薄膜厚度均勻性分析  
· 環氧樹脂可水解氯測試與影響作用探討  
· UL關于FR-4重新分類的投票結果及其對行業可能帶來的影響  
· 無鹵基板材料在PCB中的可靠性測試研究  
· “B”階段樹脂的粘度/時間曲線測試  
· UL FR-4重新定義及基材分類交流會紀實  
· FR-4重新定義的真相  
· 半固化片樹脂粉粘度測試在覆銅板制造中的應用  
· 玻璃纖維布浸潤性測試方法研究  
· 撓性材料柔軟性的評價測試方法的研究  
· 鋁板陽極氧化時氧化槽液分析  
· “國際標準”舞臺上的中國聲音——生益科技主導制定的兩項IEC國際標準的啟示  
· 金屬基覆銅板及其產品標準  
· 金屬基覆銅板熱導率測試方法探討  
· 阻燃型覆銅板測試方法(連載五)  
· 電子工業污染物排放標準即將出臺 CCL廠家廢氣排放限制又添新項  
· IPC4101C中文版即將發布  
· 國家標準《電子工業污染物排放標準-電子專用材料》編制情況介紹
 
· 關于覆銅板標準制修訂情況的報告  
· 一種綜合評價覆銅板脆韌性的表征方法的研究  
· 半固化片填孔性能方法的研究與探討  
· CCL企業UL認證問題  
· 覆銅板國標修訂情況介紹  
· 基材國際標準更新  
· 環氧樹脂的儀器分析技術(連載)  
· 覆銅板國標修訂工作最新情況
 
· 剛性覆銅板與UL 標準  
· IPC 4101B要點介紹  
· RoHS,WEEE無鉛/無鹵素對PCB和基材的影響  
· TGA測試條件對Td值的影響  
· 無鉛兼容覆銅板IPC標準的最新進展  
· 粉體材料的粒度及其測量的基礎知識  
· JPCA標準—撓性線路板用覆銅板  
· 加速熱沖擊電鍍通孔可靠性檢測裝置
 
· UL796印制線路板安全標準介紹  
· 無鹵印制電路的光譜分析和熱分析  
· 熱分析技術在印刷電路基板的研發和質量控制中的應用  
· 導電性陽極絲(CAF)和電化學遷移(ECM)試驗的建立、程序和圖形  
· 耐離子遷移測試方法  
· 單面處理電解銅箔的有效導電厚度、箔輪廓及毛面粗化因數的測量  
· 玻纖布浸潤性測試方法的研究  
· 鋁基覆銅箔板介電性能測試方法探討
 
· 用熱電偶、熱電阻及單片機組成智能溫度精確測量儀表  
· 離子遷移多路自動測試系統的實踐  
· 最新IPC 標準—剛性及多層印制板基材規范及其發展綜述  
· DMA在覆銅箔板及PCB行業中的應用  
· U V檢測方法的開發與國際標準化  
· 無鹵型覆銅板試驗方法(JPCA-ES-01-1999)  
· 制線路板用無鹵型覆銅板—紙·酚醛樹脂(JPCA-ES-02-2000)  
· 印制線路板用無鹵型覆銅板—玻纖布面·玻纖紙芯·環氧樹脂(JPCA-ES-03-2000)  
· 印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布?·環氧樹脂(JPCA-ES-04-2000)  
· 多層印制線路板用無鹵型覆銅板——玻纖布·環氧樹脂(JPCA-ES-05-2000)  
· 多層印制線路板用無鹵型粘結片——玻纖布·環氧樹脂(JPCA-ES-06-2000)  
· 日本工業規范 印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法(JIS 6481-1990)  
· DMA在覆銅箔板及印制電路行業中的應用  
· 撓性PCB用撓性覆箔基材的國內外標準和技術要求  
· PCB用無鹵型覆銅板實驗方法  
· 紙及紙制品濕態抗張強度標準試驗方法  
· 國軍標覆銅箔板絕緣電阻試驗方法的探討  
· 覆銅板翹曲度測量  
· 對IPC-TM-650 2.5.17.1“絕緣材料體積電阻率和表面電阻率”的校正  
· 覆銅板翹曲測量方法的探討  
· IPC-4101印制板用纖維素紙規范及性能試驗方法  
· 無鹵素型覆銅板實驗方法探討  
· 基材標準化工作應借鑒國外同行的經驗  
· 涂樹脂銅箔(RCC)標準介紹-IPC-CF-148A標準  
· 印制線路用覆銅板材料及其相關的IPC標準一覽  
· 日本工業標準印制線路板覆銅箔層壓板通則JISC6480-1994  
· 覆銅板的Tg及其測試方法  
· IPC-4101詳細規范介紹  
· IPC-4130非編織“E”玻璃氈規范  
· 多層印制電路用覆銅箔改性或不改姓聚酰亞胺玻璃布層壓板JISC6493-1994  
· 一種實用的覆銅板熱阻測試方法  
· IPC-4101即將取代MIL-S-13949  
· 日本工業標準JISC6485-1991印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板規范  
· 印制線路板用玻璃布面玻纖紙芯復合基材環氧樹脂覆銅箔層壓板技術要求  
· 印制線路板用玻璃布面紙芯復合基材環氧樹脂覆銅箔層壓板技術要求  
· 關于ISO 9000族標準及貫徹  
· 申請UL標志程序  
     
 
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消費電子品低價化2014年全球總產值下滑
 
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